コンバータと計算機
スパッタリング技術に今後期待されることは？
スパッタリング技術の歴史は1842年に遡る。真空管のカソード腐食を研究していたグローブによって初めて観察された。グローブは、カソードからの物質が真空管の壁に移動していることに注目した。しかし、初期の実験装置には限界があったため、スパッタリングの根本的な物理的メカニズムは理解されていなかった。
マグネトロン・スパッタリング技術が登場し、大きな進歩を遂げたのは1970年代になってからである。今日、スパッタリング技術は確立され、さまざまな産業で広く利用されている。半導体、太陽電池、ディスプレイなどの分野で重要な役割を果たしている。
半導体産業
半導体産業は現代のエレクトロニクスに不可欠である。さまざまな電子機器に使用される集積回路（IC）の製造に重点を置いている。技術の進歩に伴い、高純度スパッタリングターゲットの需要が高まっている。これらのターゲットはICの製造工程で使用される。
ICは、基板、絶縁層、媒体層、導体層、保護層などの複数の層で構成されている。これらの各層はスパッタリングコーティング技術に依存している。ICが複雑化し、デバイスのサイズが小さくなるにつれて、スパッタリングターゲットはこれらの回路を製造するために不可欠なものとなっている。
高純度のスパッタリングターゲットは、先進的なICの製造に不可欠である。最終的な電子製品の品質と性能を保証します。
フラットパネルディスプレイ（FPD）産業
コーティングは、最新のフラットパネルディスプレイ（FPD）の製造に不可欠です。ほとんどすべてのFPDは、機能性フィルムを作るためにコーティングされた材料を使用しています。大面積に均一な膜を形成し、生産性を高め、コスト削減を実現します。このコーティングに使われる主な材料がスパッタリングターゲットである。
FPDの解像度や透過率などの品質は、スパッタリング成膜によって左右される。FPD製造では、スパッタリングによってITO（酸化インジウム・スズ）ガラス基板を製造する。これらの基板は、LCD、PDP、OLEDパネルを製造するためにコーティングされ、加工される。
タッチスクリーンでは、ITOガラスをさらに加工して電極を作ります。その後、保護スクリーンやその他の部品と組み合わされる。フィルムコーティングは、ディスプレイ製品の反射防止などの機能を向上させるためにも施される。
太陽エネルギー産業
太陽エネルギー産業では、スパッタリング・ターゲットは太陽電池の製造に不可欠である。一般的なターゲット材料には、アルミニウム、銅、モリブデン、クロム、ITO、AZOなどがある。これらのターゲットの純度は通常99.99%以上である。それぞれの材料には特定の役割がある：
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アルミニウムと銅：導電層に使用。
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モリブデンとクロム：ブロッキング層に使用。
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ITOとAZO：透明導電層に使用。
太陽光発電（PV）設備の成長は世界的に加速している。太陽電池産業は拡大し、よりグローバルになっている。新興市場は今後数年間、この成長においてより大きな役割を果たすと予想される。
結論
スパッタリング技術が進歩し、その用途が拡大するにつれ、スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ（SAM）のような企業が極めて重要な役割を果たす。SAMは高品質のスパッタリングターゲットと関連ソリューションの提供を専門としている。同社は、半導体、フラットパネル・ディスプレイ、太陽エネルギー分野向けの高純度スパッタリングターゲットの開発と供給に注力している。
SAMの先進的な材料と技術は、業界の進歩を促進し、顧客に信頼できるサポートを提供している。今後もSAMは、スパッタリング技術に大きく貢献していくことが期待される。今後も様々な技術応用におけるブレークスルーとイノベーションをサポートしていく。
Chin Trento
