三酸化チタン（Ti2O3）スパッタリングターゲット 説明
三酸化チタン(Ti2O3)スパッタリングターゲットは、最新の薄膜蒸着プロセスの厳しい要件を満たすように細心の注意を払って設計されています。高純度（99％以上）と精度を重視して製造されたこのスパッタリングターゲットは、標準ディスクとしてご利用いただけるほか、特定の産業仕様に合わせてカスタムメイドすることも可能です。融点は約2130℃、密度は4.49g/cm³で、先端コーティングや半導体産業における高温用途に最適化されています。 卓越した性能と再現性を実現するよう設計された当社のスパッタリングターゲットは、様々なハイテク用途において信頼性の高い安定した成膜をサポートします。
三酸化チタン（Ti2O3）スパッタリングターゲット用途
- 薄膜形成半導体デバイス、光学コーティング、マイクロエレクトロニクス部品の製造に不可欠。
- 先端コーティング：産業分野全般にわたる耐摩耗性高温コーティングの製造に利用される。
- 研究開発：材料科学や工学研究の実験セットアップに最適。
- 電子部品製造：最新の電子機器やセンサーデバイスに必要な成膜プロセスをサポートします。
三酸化チタン（Ti2O3）スパッタリングターゲットパッキング
当社の三酸化チタン(Ti2O3)スパッタリングターゲットは、最適な保存と取り扱いの容易さを確保するため、お客様の仕様に基づいて梱包されます。標準的な梱包方法には、輸送および保管中に材料の完全性を維持するための真空シールおよびカスタム梱包構成が含まれます。
よくある質問
Q: 三酸化チタン（Ti2O3）がスパッタリングターゲットに理想的な材料である理由は何ですか？
A: 高純度（99%以上）、高融点、堅牢な物理的特性により、高温成膜プロセスで安定した性能を発揮します。
Q: スパッタリングターゲットの形状はカスタマイズ可能ですか？
A: はい、ターゲットは標準ディスクのほか、特定のアプリケーション要件を満たす特注形状も可能です。
Q: 2130℃という高い融点は、スパッタリング・アプリケーションにどのようなメリットをもたらしますか？
A: 融点が高いため、成膜中の強い熱応力に耐えることができ、耐久性と性能の安定性が保証されます。
Q: インジウム結合はスパッタリングターゲットでどのような役割を果たしていますか？
A: インジウムボンドはターゲット材料とバッキングプレート間の接続強度を高め、熱伝達とターゲット全体の性能を向上させます。
Q: 三酸化チタンスパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか？
A: 三酸化チタンは、半導体製造、光学コーティング製造、先端エレクトロニクス、薄膜蒸着に焦点を当てた研究所などで広く使用されています。
