銀銅ニッケルろうAgCu28Ni0.75 説明
銀銅ニッケルろうAgCu28Ni0.75は、銀(Ag)72%、銅(Cu)28%、ニッケル(Ni)0.75%からなる特殊真空はんだです。主に、高い電気・熱伝導性、耐食性、信頼性の高い接合強度が求められる真空はんだ付け用途に使用されます。ニッケルを添加することで、さまざまな基板に対する濡れ性が向上し、接合部の機械的強度が向上します。
銀銅ニッケルろう材 AgCu28Ni0.75の仕様
製品特性
材質
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Ag、Cu、Ni
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密度
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10g/cm3
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形状
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ワイヤー/フレーク/ホイル/ストリップ
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溶融温度
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779-815℃
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ろう付け温度
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780-920℃
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抵抗率
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2.2 x 10-2
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化学成分
元素
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銀
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銅
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Ni
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含有量
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71-73
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27-29
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0.5-1
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仕様
形状
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直径(mm)
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その他
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溶接棒
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φ1~6
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-
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溶接ワイヤ
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φ0.3~2.0
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-
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溶接リング
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0.4~2.44
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内径: 3~30 mm
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溶接シート
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-
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0.03~0.5 x 2~110 mm
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溶接粉
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-
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100-400メッシュ
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銀銅ニッケルろうAgCu28Ni0.75用途
汚染を避けるためにフラックスフリーのはんだ付けを必要とする繊細な部品に最適。
導波管、マイクロ波デバイス、真空管に使用されます。
過酷な条件下での機械的安定性と導電性が不可欠な高信頼性用途に適しています。
生体適合性と信頼性が必要とされる電気的相互接続やセンサー用の医療用部品に使用されます。
金属部品とヒートシンク間の低抵抗接合による熱管理に使用されます。
強力な導電性接合が要求される高級ジュエリーや芸術的デザインに使用されます。
銀銅ニッケルろう材 AgCu28Ni0.75 包装
銀銅ニッケルろう材AgCu28Ni0.75は、製品の品質を原状に保つため、保管時および輸送時に慎重に取り扱われます。
よくあるご質問
Q1: AgCu28Ni0.75の典型的な用途は何ですか?
信頼性の高い電気接続を必要とする航空宇宙部品
真空電子機器およびマイクロ波機器
生体適合性が必要な医療機器
熱管理用パワーモジュールおよびヒートシンク
過酷な条件下でのセンサーや光電子機器
Q2: なぜこのはんだ合金にニッケルが添加されているのですか?
ニッケル(0.75%)を添加することにより、以下の点が改善されます:
- 困難な表面での濡れ性(ニッケルめっき金属など)
- 耐酸化性
- 機械的強度と熱サイクル耐性
Q3: 真空環境におけるAgCu28Ni0.75の利点は何ですか?
フラックスフリーのはんだ付けにより、繊細な部品への汚染がない
過酷な条件下でも安定した信頼性の高い接合
真空用途に不可欠なアウトガスの発生を最小限に抑えます。