球状銀粉の説明
球状銀粉は、高い比表面積と高効率の自己触媒機能を持っています。細菌細胞の表面に吸着し、細菌の正常な代謝と繁殖を妨げます。医療、日用繊維、ヘルスケア製品に広く使用できます。球状銀粉は、貴金属粉末の代わりに使用して、優れた性能を持つ電子ペーストを調製することができます。また、触媒としても使用でき、化学反応の速度と効率を大幅に向上させます。
球状銀粉の仕様
| 分子量 | 107.868 | 
| 純度 | 99.0% | 
| 粒子径 | 0.5-1 um | 
| 表面積 | 0.4〜1.5m2/g | 
| 融点 | 961.78℃ | 
| 沸点 | 2162℃ | 
銀粉の比較
| 名称 | ナノ銀粉 | ナノシルバーパウダー | 銀粉 | 球状銀粉 | ナノシルバーフレーク | サブミクロン銀粉 | 
| 平均粒子径 | 50nm | 80nm | 1-1.3μm | 0.5-1μm | 100nm/3μm | 400nm | 
| 純度 | 99.9 | 99.9 | 99.5-99.999 | 99 | 99.99 | 99.99 | 
| 形状 | ほぼ球形 | ほぼ球形 | カスタマイズ | 球状 | フレーク | 球状 | 
| 表面積(m2/g) | 30 | 30 | - | 0.4-1.5 | 1.03 | 0.92 | 
| かさ密度 (g/cm3) | 1.24 | 1.24 | - | - | 0.91 | 3.81 | 
| タップ密度 (g/cm3) | 3.39 | 3.39 | - | - | - | - | 
球状銀粉の用途
エレクトロニクス導電性接着剤、ペースト、回路用インクに使用。
3Dプリンティングと積層造形電気伝導性と熱伝導性を高める。
冶金学金属複合材料の機械的特性を向上させる。
医療・抗菌用途コーティングや繊維製品に組み込むことで抗菌効果を発揮。
センサーと触媒ガスセンサー、バイオセンサー、触媒反応に利用。
球状銀粉の 包装 
当社の球状銀粉は 、製品の品質をそのまま維持するために、保管中や輸送中に注意深く取り扱われています。
球状銀粉に関するFAQ
Q1: 球状銀粉とは何ですか?
球状銀粉は、銀(Ag)の細かい丸い粒子で構成されており、優れた導電性、高い表面積、優れた流動性を有しています。
Q2: なぜ球状銀粉が導電性インキやペーストに使用されるのですか?
その高い導電性と均一な粒子分布は、プリンテッドエレクトロニクス、RFIDタグ、フレキシブル回路において安定した電気的性能を保証します。
Q3: 球状銀粉は抗菌用途にどのように貢献していますか?
銀の天然の抗菌特性は、医療用コーティング、繊維製品、ろ過システムにおいて、細菌の増殖を抑制するのに役立っています。
             
            
            
                仕様
                
| 分子量 | 107.868 | 
| 純度 | 99.0% | 
| 粒子径 | 0.5-1 um | 
| 表面積 | 0.4〜1.5m2/g | 
| 融点 | 961.78℃ | 
| 沸点 | 2162℃ | 
銀粉の比較
| 名称 | ナノ銀粉 | ナノシルバーパウダー | 銀粉 | 球状銀粉 | ナノシルバーフレーク | サブミクロン銀粉 | 
| 平均粒子径 | 50nm | 80nm | 1-1.3μm | 0.5-1μm | 100nm/3μm | 400nm | 
| 純度 | 99.9 | 99.9 | 99.5-99.999 | 99 | 99.99 | 99.99 | 
| 形状 | ほぼ球形 | ほぼ球形 | カスタマイズ | 球状 | フレーク | 球状 | 
| 表面積(m2/g) | 30 | 30 | - | 0.4-1.5 | 1.03 | 0.92 | 
| かさ密度 (g/cm3) | 1.24 | 1.24 | - | - | 0.91 | 3.81 | 
| タップ密度 (g/cm3) | 3.39 | 3.39 | - | - | - | - | 
*上記の製品情報は理論値に基づくもので、参考用です。実際の仕様は異なる場合があります。