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  • CM1308 3Dプリンティング用球状銅Cuパウダー、15-53 μmまたはカスタマイズ

    • CM1308 3Dプリンティング用球状銅Cuパウダー、15-53 μmまたはカスタマイズ

    カタログ番号 CM1308
    純度 99.9%
    化学式 銅
    形状 球状パウダー
    粒子径 50nm、300nm、1umまたはカスタマイズされた

    球状銅粉販売
    Stanford Advanced Materials （SAM）は、3Dプリンティング用の球状銅粉を幅広く提供しています。
    その他の3Dプリンティング材料3Dプリンティング用チタンパウダー、ニッケル球状パウダー、ニオブ球状パウダー、イットリウム球状パウダー

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    micro copper powder
    CM0250 マイクロ銅パウダー (Cu) (CAS No. 7440-50-8)
    Nano Copper Oxide (CuO) Powder (CAS No. 1317-38-0)
    NN0278 ナノ酸化銅 (CuO) 粉末 (CAS No. 1317-38-0)
    Copper (Cu) Evaporation Materials
    VD0544 銅（Cu）蒸着材料
    Aluminum Copper (Al/Cu) Evaporation Materials
    VD0595 アルミ銅（Al/Cu）蒸着材料
    Aluminum Silicon Copper (Al/Si/Cu) Evaporation Materials
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