金錫パウダーの説明
金錫パウダーは 、粉末状の金(Au)と錫(Sn)の混合物を指します。これらの金属を組み合わせることで、個々の金属に比べて硬度、導電性、耐食性などの特性が向上した合金が得られます。
金錫はんだ合金は、良好な導電性と機械的強度を提供し、電子用途におけるその信頼性で知られています。金スズ粉末は、特定の特性を持つコーティングや薄膜の製造に使用される可能性がある。これらのコーティングは、スパッタリングや熱蒸着などの技術によって、電子機器や光学機器などの様々な技術用途に適用されます。
金錫粉の仕様
化学組成
|
金、錫
|
外観
|
黄色粉末
|
平均粒子径 (μm)
|
10-25
|
純度
|
99.9
|
組成
|
金Sn=80:20
|
沸点
|
2100
|
金錫粉の用途
金錫粉は、主に低融点が要求される炉や真空ろう付けに使用されます。主に航空宇宙、医療、高出力LED照明に使用されます。
金錫粉の 包装
当社の金錫パウダーは 、製品の品質を元の状態で維持するために、保管中および輸送中に注意深く取り扱われます。
仕様
化学組成
|
金、錫
|
外観
|
黄色粉末
|
平均粒子径 (μm)
|
10-25
|
純度
|
99.9
|
組成
|
金Sn=80:20
|
沸点
|
2100
|
*上記の製品情報は理論値に基づくもので、参考用です。実際の仕様は異なる場合があります。