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| カタログ番号 | BC0969 |
| 素材 | 酸化ベリリウム |
| CAS番号 | 1304-56-9 |
| 純度 | 99% |
| 化学式 | BeO |
| かさ密度 | 3.01 g/cm3 |
SAMの酸化ベリリウムセラミックるつぼは、高純度の酸化ベリリウムセラミックから作られています。SAMは、ヒートシンク、るつぼ、ワッシャー、熱電対チューブ、その他の特注基板を含む高品質の酸化ベリリウムセラミック製品を提供しています。
酸化ベリリウム・セラミックるつぼは、高純度の酸化ベリリウム・セラミックで作られています。 酸化ベリリウム (ベリリア) は、最高のセラミック熱伝導体で、最も伝導性の高い金属と競合し、その電気絶縁性はアルミナおよび最高の電気絶縁体と同等です。BeOるつぼは、熱的、誘電的、および機械的特性のユニークな組み合わせを持っており、電子用途において非常に望ましい。
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BeO タイプ |
Be-97 |
Be-99 |
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BeO純度 |
≧97% |
≧99% |
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密度 (g/cm3) |
≧2.85 |
≧2.85 |
|
破壊強度(MPa) |
170 |
190 |
|
硬度 (Hv) |
1200 |
1250 |
|
破壊靭性 (MPa*m1/2) |
2.5-3.5 |
2.5-3.5 |
|
最高使用温度 (℃) |
1600 |
1650 |
|
熱伝導率 (W/m*K) |
220-240 |
260-310 |
|
熱膨張係数 (/℃) |
7~8.5*10-6 |
7~8.5*10-6 |
|
誘電率 (1MHz) |
6.5 |
7 |
|
絶縁破壊電圧 (kV/mm) |
15 |
20 |
*上記の製品情報は理論値であり、参考値です。実際の仕様とは異なる場合があります。
ベリリウム酸化物セラミックるつぼは、無線機器などの高性能半導体部品の多くに使用される理想的な材料です。 ベリリウム酸化物セラミックるつぼは、サーマルグリースなどの一部の熱界面材料のフィラーとして使用されています。一部のパワー半導体デバイスでは、シリコンチップとパッケージの金属マウントベースとの間に酸化ベリリウムセラミックを使用することで、アルミナを使用した同様の構造よりも低い熱抵抗値を実現しています。また、高性能マイクロ波デバイス、真空管、マグネトロン、ガスレーザーの構造用セラミックとしても使用されています。
当社の製品は、材料の寸法に基づいて様々なサイズのカスタマイズされたカートンで梱包されます。小さな商品はPP箱にしっかりと梱包され、大きな商品は特注の木枠に入れられます。包装のカスタマイズを厳守し、適切な緩衝材を使用して、輸送中に最適な保護を提供します。
梱包カートン、木箱、またはカスタマイズ。

アルミナるつぼは、酸化ベリリウムるつぼの一般的な代替品です。アルミナるつぼは、酸化ベリリウムと同レベルの熱伝導性を提供しない場合がありますが、一般的に取り扱いがより安全であると考えられ、費用効果が高い場合があります。
酸化ベリリウムるつぼは、アルミナと比較して非常に高い熱伝導率を有しています。酸化ベリリウムるつぼとアルミナるつぼはどちらも、高温で多くの腐食性物質に対して優れた耐薬品性を発揮します。
関連記事
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BeOタイプ |
Be-97型 |
Be-99 |
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BeO純度 |
≧97% |
≧99% |
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密度 (g/cm3) |
≧2.85 |
≧2.85 |
|
破壊強度(MPa) |
170 |
190 |
|
硬度 (Hv) |
1200 |
1250 |
|
破壊靭性 (MPa*m1/2) |
2.5-3.5 |
2.5-3.5 |
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最高使用温度 (℃) |
1600 |
1650 |
|
熱伝導率 (W/m*K) |
220-240 |
260-310 |
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熱膨張係数 (/℃) |
7~8.5*10-6 |
7~8.5*10-6 |
|
誘電率 (1MHz) |
6.5 |
7 |
|
絶縁破壊電圧 (kV/mm) |
15 |
20 |
*上記の製品情報は理論値であり、参考値です。実際の仕様とは異なる場合があります。
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