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電子包装用熱管理材料

はじめに

電子機器は使用時に熱を発生する。熱が増えると、性能や寿命が低下する。安全に使用するためには熱管理が必要です。電子機器パッケージの材料は、熱を逃がすのに役立ちます。

熱管理の基本原理

電気システムは電力損失により熱を発生する。さらに熱は回路に負担をかけ、性能を低下させます。熱管理の全体的なコンセプトは、一定の温度を保つために熱を拡散させることです。 これは通常、伝導、対流、時には放射によって行われます。 デリケートな部品から熱を伝えるために適切な材料が採用されます。 技術者は、デバイスのニーズと予想される熱負荷に応じて、これらの材料を慎重に選びます。

金属:高い強度と熱伝導性

金属は多くの場合、熱管理に適した材料です。金属は高い熱伝導性を持っています。金属の中でも銅は別格です。銅の熱伝導率は1メートル・ケルビンあたり400ワット近くあります。次がアルミニウムで、1メートル・ケルビンあたりおよそ205ワットです。金属は高い強度と耐久性も備えています。電子機器のパッケージングでは、銅やアルミニウムベースのヒートシンクやベースプレートが熱を効果的に放散します。その効果的な伝導を利用して、厳しい条件下でも部品を安全に機能させることができます。

セラミック絶縁を伴う伝導性

セラミックスは、熱伝導性だけでなく電気絶縁性にも優れています。例えば、窒化アルミニウムは、1メートルケルビンあたり170ワット近い熱伝導性を持っています。このセラミックは、パワーエレクトロニクスに使われる基板によく使われている。炭化ケイ素も、絶縁と伝導が必要な場合に使用されるセラミックです。セラミックの特性により、電気絶縁と継続的な熱伝導を同時に行わなければならない場所で使用することができます。セラミックは、高電圧用途で非常に広く使用されています。

ポリマーと熱伝導性複合材料

ポリマーは軽量で柔軟性があります。重量が問題となる場合には、主にポリマーが使用されます。純粋なポリマーは熱伝導性が低いのですが、フィラーを配合することで大きな性能を発揮します。例えば、窒化ホウ素やグラフェンをブレンドしたポリマーは、1メートルケルビンあたり10ワットの熱伝導率を実現できる。このようなポリマーは、余分な重量が不利となる携帯機器に応用される。柔軟性があるため、さまざまな冷却需要に合わせて複数のデザインや寸法に成形することができる。

サーマルインターフェイス材料(TIM)

優れたヒートスプレッダーでは、素子間の接触点が理想的でないことがあります。小さな開口部は熱の伝達を妨げます。熱インターフェース材料は、このような開口部を埋めます。TIMは通常、ペースト状かパッド状です。シリコンベースのペーストが一般的です。TIMは、ある素子から別の素子への熱の流れを効率的にします。この種の材料は、電力密度の高い機器には不可欠である。その役割は、熱抵抗を低減し、動作温度を制御下に維持することである。

相変化と先端ナノ材料

熱管理ソリューションの中には、相変化特性に依存するものがあります。相変化材料は、固体から液体への状態遷移で熱を吸収し、高出力サイクル時の温度ピークを低減します。相変化材料は、可変温度アプリケーションに適用される。先進的なナノ材料も検討されている。例えば、カーボンナノチューブやナノフィラーは、熱伝導率を大幅に高めることができる。先進的な複合材料の中には、熱伝導率が1メートルケルビンあたり約20ワットまで向上するものもある。カーボンナノチューブは、高性能コンピューティングやLED照明に使用されており、高性能が要求されるデバイスの熱を制御する新たな可能性を提供している。

結論

電子パッケージの熱管理は非常に重要であり、熱管理によってデバイスの損傷を防ぎ、デバイスの寿命を延ばすことができる。金属、セラミック、ポリマーは、熱の移動や放散を助けるために異なる特性を持っています。熱インターフェース材料は、空間間の自由な熱の流れを助けます。相変化材料やナノ材料は、解決困難な熱問題に対する新しいソリューションを提供します。

よくある質問

F:電子機器の熱伝導率が非常に高い材料はどれですか?

Q: 銅は高級金属で、1メートルケルビンあたり400ワット近い熱伝導率で有名です。

F:セラミックは電子機器パッケージでどのような役割を果たしますか?

Q: セラミックスは、高電圧用途に効果的な熱伝導と電気絶縁を提供します。

F: なぜデバイスには熱インターフェース材料が必要なのですか?

Q: 効果的な熱伝達を可能にするために、微小空間を満たし、部品間の抵抗を減らします。

参考

[1] 熱管理 (エレクトロニクス).(2025年5月12日)。ウィキペディアで https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_management_(electronics)

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著者について

Chin Trento

イリノイ大学で応用化学の学士号を取得。彼の学歴は、多くのトピックにアプローチするための幅広い基盤となっている。スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ(SAM)で4年以上にわたり先端材料の執筆に携わる。彼がこれらの記事を書く主な目的は、読者に無料で、しかも質の高いリソースを提供することである。誤字、脱字、見解の相違など、読者からのフィードバックを歓迎する。

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