窒化ホウ素セラミックBN-BOの説明
BNは、BN粉末を高温・高圧で焼結した高度合成セラミックスの一種です。耐高温性、高熱伝導性、加工性、潤滑性など多くの優れた特性を持ち、優れた材料です。
窒化ホウ素セラミックBN-BOは、ホットプレスhBNの機械的強度を高めるためにB2O3バインダーを使用しています。セラミック粉末の損失なしに、より高い密度を有する。このため、エレクトロニクス産業における高温絶縁体に最適です。
吸湿性のある接着システムのため、BN-BOは湿気にさらされないように使用する必要があります。
- 高密度、高純度の粉末で、高温絶縁体用の実用的な選択肢です。
- 特殊ノズルやノズルに最適です。
- 優れた加工性能は、任意の図面に従って処理することができます。
窒化ホウ素セラミックBN-BOの仕様
| グレード |
BN-BO |
| 組成 |
BN>98 |
| バインダー |
B2O3 |
| 密度 |
g/cm3 |
2.1-2.2 |
| 25°C 体積抵抗率 |
Ω・cm |
>1013 |
| 最高使用温度使用温度 (°C) |
酸素 |
900 |
| 不活性ガス |
2000 |
| 高真空 |
1800 |
| 曲げ強度 |
Mpa |
75 |
| 圧縮強度 |
Mpa |
100 |
|
熱膨張係数
25-1000°C
|
10-6/K |
2.0 |
| 熱伝導率 |
W/mK |
30 |
窒化ホウ素セラミックBN-BOの用途
1.電気絶縁：高電圧、高温電気絶縁部品に使用される。
2.熱管理：電子機器のヒートシンクや熱インターフェース材料に最適。
3.機械加工：硬度が高いため、切削工具や研磨部品に適している。
4.溶融金属加工：ルツボ、ノズル、ブレークリングに使用され、溶融金属を取り扱う。
5.半導体産業：半導体製造装置の部品に使用される。
6.航空宇宙：高温構造部品や熱保護システムに使用される。
7.原子力産業：中性子遮蔽および制御棒に使用。
窒化ホウ素セラミック BN-BO の包装
当社の窒化ホウ素セラミック BN-BO は、保管および輸送中の損傷を防止し、製品の品質を元の状態で維持するために、常に慎重に取り扱われます。
窒化ホウ素セラミック BN-BO よくある質問
Q1: 窒化ホウ素セラミックBN-BOは電気絶縁性ですか？
A1: はい、窒化ホウ素セラミックBN-BOは優れた電気絶縁性を備えており、パワーエレクトロニクス、高電圧システム、半導体デバイスなどの電気絶縁が必要な用途に最適です。
Q2：窒化ホウ素セラミックBN-BOの機械的強度はどのくらいですか？
A2: 窒化ホウ素セラミックBN-BOは機械的強度が高く、構造用途に適しています。しかし、ほとんどのセラミックと同様に脆く、衝撃や極度の応力下で破損または破壊する可能性があります。取り扱いと設置の際には、損傷を避けるために注意が必要です。
Q3：窒化ホウ素セラミックBN-BOはどのように製造されるのですか？
A3:窒化ホウ素セラミックBN-BOは、窒化ホウ素粉末と酸化ホウ素粉末の混合物を高温で加熱して緻密で強固なセラミックを形成する焼結プロセスによって製造されます。得られた材料は、特定の用途要件を満たすために、希望の形状とサイズに機械加工されます。
