PBN/PG複合発熱体 説明
PBN発熱体の基板として熱分解窒化ホウ素を使用。熱分解グラファイト(PG)は、導体およびヒーターとして、CVD法によりPBNプレートの表面に配置されます。アプリケーションのさまざまな要件に応じて、PG発熱体は再びPBNで覆われるか、または単に開いたままになります。
PGとPBNは共に極めて高純度(99.99%またはそれ以上)で、真空または不活性雰囲気中で非常に安定しているため、PBN/PG複合発熱体は非常に耐久性があり、チャンバーを清潔に保つことができます。ガス成分を発生させることなく、短時間で1600℃まで加熱できます。また、耐酸性、耐アルカリ性にも優れています。これらの発熱体は、高温、高真空、高純度を必要とする半導体産業やアプリケーションに最適な製品です。
PBN/PG複合発熱体仕様
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直径
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0.5"~4"、またはカスタマイズ
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かさ密度
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2.0-2.19g/cm3
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最大使用温度使用温度 (真空)
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2400℃
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体積抵抗率 (Ω-cm)
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3.11*1011
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曲げ強度 (Mpa)
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243.63
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熱伝導率 (W/M-k)
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43-60
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カスタマイズサービス
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形状
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ウエハー
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長方形
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チューブ
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サイズ(mm)
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φ380 MAX
1.0-2.5
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265*265 MAX
1.0-2.5
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φ265 MAX
400 MAX 長さ
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サンプル
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PBN/PG複合発熱体 用途
- 半導体基板ヒーター(MBE、MOCVD、スパッタコーティング、CVCなどの分野)
- 超電導基板加熱
- 電子顕微鏡サンプル加熱
- 金属蒸着加熱
PBN/PG複合発熱体 包装
当社の製品は、材料の寸法に基づいて様々なサイズのカスタマイズされたカートンに梱包されています。小さな製品はPPボックスでしっかりと梱包され、大きな製品は特注の木枠に入れられます。梱包のカスタマイズを厳守し、適切な緩衝材を使用することで、輸送中に最適な保護を提供します。

よくある質問
Q1: この発熱体が高温用途に適している理由は何ですか?
A1: 複合構造により、安定した熱伝導性と低熱膨張係数を実現し、急速サイクル時の正確な温度制御を可能にしています。このバランスは、工業用加熱セットアップでよく見られる高温条件下での均一性を維持するのに役立ちます。
Q2: 製造中、材料の微細構造の一貫性はどのように制御されているのですか?
A2: SAM社では、制御された焼結サイクルとX線回折分析を利用して、複合相を監視・調整しています。この体系的な品質管理は、欠陥を最小限に抑え、予測可能な性能に不可欠な均一な微細構造を保証します。
Q3: これらの要素を装置に組み込む場合、どのような要素を考慮すべきですか?
A3: 基材の熱伝導率、膨張率、隣接する材料との相性を考慮してください。エンジニアはまた、システム全体の設計において最適な性能を確保するために、動作温度範囲と潜在的な熱勾配を評価する必要があります。
仕様
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直径
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0.5"~4"、またはカスタマイズされた
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かさ密度
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2.0-2.19g/cm3
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最大使用温度使用温度 (真空)
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2400℃
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体積抵抗率 (Ω-cm)
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3.11*1011
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曲げ強度 (Mpa)
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243.63
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熱伝導率 (W/M-k)
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43-60
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*上記の製品情報は理論データに基づくものであり、参考値です。実際の仕様は異なる場合があります。