PGコート炭素るつぼ 説明
PGコート炭素るつぼは、黒鉛の優れた熱伝導性と機械的強度、熱分解黒鉛の高純度と耐薬品性を兼ね備えています。この組み合わせにより、半導体製造、金属加工、高温炉、化学処理などの高温・高純度用途に最適です。PGコーティングは、非粘着性表面を提供し、耐薬品性を向上させ、処理材料の純度を維持することにより、るつぼの性能を高め、これらのるつぼを先端技術および産業用途に不可欠なものにしている。
PGコーティング炭素るつぼの仕様
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物性値
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単位
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値
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密度
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g/cm3
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1.95-2.22
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使用温度
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℃
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2000
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引張強さ
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Mpa
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80
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曲げ強さ
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Mpa
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243
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材質
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-
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カーボン/PGコート
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カラー
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-
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ブラック
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PGコート炭素るつぼの用途
1.半導体製造
- 結晶成長：ガリウムヒ素（GaAs）や炭化ケイ素（SiC）などの高純度半導体結晶の製造に使用される。
- エピタキシー：基板上に半導体の薄膜を堆積させるエピタキシャル成長プロセスで用いられる。
2.材料研究：
- 高温実験：高温と制御された雰囲気を必要とする実験に使用される。
- 化学気相成長（CVD）：高純度材料やコーティングを成長させるCVDプロセスで使用される。
3.金属加工：
- 溶解と鋳造：チタンやジルコニウムなど、高純度で反応性の高い金属の溶解と鋳造に適している。
- 蒸発源物理的気相成長（PVD）プロセスの蒸発源として使用される。
4.オプトエレクトロニクス：
- LEDおよびレーザーダイオードの製造：高純度・高精度が要求されるLEDやレーザーダイオードを含むオプトエレクトロニクスデバイスの製造に使用される。
PGコート炭素るつぼ 包装
当社のPGコーティング炭素るつぼは、製品の品質を元の状態で維持するために、保管中および輸送中に慎重に取り扱われます。
PGコート炭素るつ ぼに関するFAQ
Q1: PG 被覆炭素るつぼはどのように製造されますか？
PG 被覆炭素るつぼは、通常、炭素または黒鉛るつぼを形成し、化学気相成長法 (CVD) を使用して熱分解黒鉛を被覆することによって製造されます。このプロセスにより、均一で耐久性のある PG 層が保証されます。
Q2: なぜ PG コーティング炭素るつぼが半導体製造に使用されるのですか？
このるつぼは、高い熱伝導性、耐薬品性、および高温に耐える能力により、半導体製造に使用されます。非粘着性の PG コーティングにより、材料がるつぼに付着せず、純度と品質が維持されます。
Q3: PG コーティング炭素るつぼは、高温炉にどのように役立ちますか？
高温炉では、PG コーティング炭素るつぼは効率的な熱分布と熱衝撃および化学腐食に対する耐性を提供し、信頼性の高い安定した性能を保証します。
