セラミックパウダーの説明
セラミックパウダーは 、1種類以上の非金属鉱物、粘土、石英、長石、カオリン、コランダムなどの天然鉱物を原料として焼結し、異なる配合に従って調合し、磁器に加工・成形・焼結した後、原料配合、超微粉砕、精密粉砕、表面処理などの工程を経て粉末材料にしたものです。セラミックパウダーは、耐高温性、耐熱変化性、耐摩擦性、耐酸・耐アルカリ腐食性、化学的安定性、絶縁性などの特性を持っています。製品の具体的な化学組成と性能特性は、使用する原料、配合、焼成工程によって異なります。スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ(SAM)は、お客様のご要望に応じて様々な粒子径と表面処理を施した製品を提供し、産業用途のソリューションを提供いたします。
セラミックパウダーの仕様
| 物理化学的情報 | 
| 平均粒子径 D50 | 5±1μm | 
| 最大粒子径D100 | 13±3μm | 
| 密度 | 3.2g/cm3 | 
| モース硬度 | 7.5 | 
| 比表面積 | 2.5±0.2m2/g | 
| 屈折率 | 1.58 | 
| 誘電率DK | 4.65εr | 
| 誘電損失Df | 0.0018 tgδ | 
| 線膨張係数 | 14*10-61/K | 
| 導電率 | ≤30 uS/cm | 
| 化学データ | 
| SiO2 | 48% | 
| Al2O3 | 48% | 
| ZrO2 | 3% | 
| Fe2O3 | 0.01% | 
セラミックパウダーの用途
1.先端セラミック材料高性能セラミック粉末は通常、アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素などの先端セラミック材料の製造に使用されます。これらの材料は、優れた耐高温性、耐食性、絶縁性を特徴とし、航空宇宙、自動車、電子機器、医療機器などの分野で広く使用されています。
2.コーティングと顔料セラミック・パウダーは、耐摩耗性、耐食性、絶縁性などを向上させるために、金属表面、ガラス、セラミックなどをコーティングする塗料や顔料の原料として、また装飾や美化のために使用されることが多い。
3.フィラーセラミックパウダーは、プラスチック、ゴム、コンクリート、その他の材料にフィラーとして添加することができ、材料の硬度、強度、耐摩耗性、その他の特性を高めるために使用されます。
セラミックパウダーの梱包
当社のセラミックパウダーは、製品の品質を元の状態に保つために、保管中および輸送中に注意深く取り扱われます。
             
            
            
                仕様
                
| 物理化学的情報 | 
| 平均粒子径 D50 | 5±1μm | 
| 最大最大粒子径 D100 | 13±3μm | 
| 密度 | 3.2g/cm3 | 
| モース硬度 | 7.5 | 
| 比表面積 | 2.5±0.2m2/g | 
| 屈折率 | 1.58 | 
| 誘電率DK | 4.65εr | 
| 誘電損失Df | 0.0018 tgδ | 
| 線膨張係数 | 14*10-61/K | 
| 導電率 | ≤30 uS/cm | 
| 化学データ | 
| SiO2 | 48% | 
| Al2O3 | 48% | 
| ZrO2 | 3% | 
| Fe2O3 | 0.01% | 
*上記の製品情報は理論値に基づくもので、参考用です。実際の仕様は異なる場合があります。