C10500銅条/箔の説明
無酸素銅(OFE)としても知られるC10500銅条/銅箔は、様々な高性能用途に適した優れた特性を持つ高純度銅合金です。C10500の製造では、酸素やその他の不純物を確実に除去するため、制御された無酸素環境で銅を溶解・鋳造し、高純度で優れた品質の銅合金を作り出します。
C10500銅条/銅箔の仕様
化学成分
|
銀0.03%
銅99.95%
|
密度(g/cm3)
|
8.94
|
融点
|
1083℃
|
引張強さ、降伏(調質による)
|
69.0-365 MPa
|
破断伸度
|
55.0%
|
厚さ
|
≥0.10mm以上
|
幅
|
≥3mm以上
|
C10500 銅ストリップ/箔用途
- 電気コネクター
- 高周波ケーブル
- 半導体製造
- 真空装置
- マイクロ波管
- 超伝導体
C10500 銅ストリップ/ 箔の梱包
当社のC10500銅条/箔は 、製品の品質を元の状態に保つため、保管中および輸送中に慎重に取り扱われます。
よくある質問
Q1: C10500 銅 条とは何 ですか?
C10500は無酸素電子(OFE)銅としても知られ、優れた電気・熱伝導性、耐食性、成形性で知られる高純度の銅条です。酸化物やその他の不純物の発生を防ぐため、制御された無酸素環境で銅を溶解・鋳造して製造されます。
Q2: C10500銅条は通常どのように加工されますか?
冷間圧延です:安定した厚みと表面品質を持つ薄板を製造します。
焼鈍:延性と成形性を高め、取り扱いや成形を容易にします。
鋳造:管理された環境で溶解・鋳造し、高純度を確保します。
Q3: C10500銅条にはどのような規格が適用されますか?
ASTM B152/B152M:銅板、条、板、圧延棒の標準仕様。
仕様
化学組成
|
銀0.03%
銅99.95%
|
密度(g/cm3)
|
8.94
|
融点
|
1083℃
|
引張強さ、降伏(調質による)
|
69.0-365 MPa
|
破断伸度
|
55.0%
|
厚さ
|
≥0.10mm以上
|
幅
|
≥3mm以上
|
*上記の製品情報は理論値に基づくもので、参考用です。実際の仕様は異なる場合があります。