AU2029 金（Au）ボンディングワイヤ

カタログ番号	AU2029
素材	純金（Au）
純度	2N-4N
直径	13-70μm
長さ	100-500m

ゴールドボンディングワイヤーは半導体パッケージ用に設計されており、優れた導電性、熱伝導性、機械的強度、耐食性を備えています。カスタマイズ可能な直径と長さにより、高性能マイクロエレクトロニクスの特定の要件を満たします。

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理論物理特性
密度	19.34^g/cm3
融点	1063℃
電気抵抗 @20	2.3 μΩ-cm
電気伝導率 @20	75% (IACS)
熱伝導率 @20	315 W/(m-K)
定着電流 (10 mm x 25 μm)	0.52 A

組成	直径		引張強さ	伸び
組成	ミル	μm	gms	%
99.99%Au	0.7	17.5	3-10	2-6
	0.8	20	4-13	2-7
	0.9	22.5	5-16	2-8
	1.0	25	6-20	2-8
	1.3	32.5	10-45	2-10
	1.5	37.5	13-50	2-12
	1.7	42.5	15-60	2-12
	1.8	45	20-70	2-12
	2.0	50	25-85	2-15
	3.0	75	50-180	2-20

理論的物理的性質
密度	19.34^g/cm3
融点	1063℃
電気抵抗 @20	2.3 μΩ-cm
電気伝導率 @20	75% (IACS)
熱伝導率 @20	315 W/(m-K)
定着電流 (10 mm x 25 μm)	0.52 A

組成	直径		引張強さ	伸び
組成	ミル	μm	gms	%
99.99%Au	0.7	17.5	3-10	2-6
	0.8	20	4-13	2-7
	0.9	22.5	5-16	2-8
	1.0	25	6-20	2-8
	1.3	32.5	10-45	2-10
	1.5	37.5	13-50	2-12
	1.7	42.5	15-60	2-12
	1.8	45	20-70	2-12
	2.0	50	25-85	2-15
	3.0	75	50-180	2-20

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