AU2029 金（Au）ボンディングワイヤ

カタログ番号	AU2029
素材	純金（Au）
純度	2N-4N
直径	13-70μm
長さ	100-500m

ゴールドボンディングワイヤーは半導体パッケージ用に設計されており、優れた導電性、熱伝導性、機械的強度、耐食性を備えています。カスタマイズ可能な直径と長さにより、高性能マイクロエレクトロニクスの特定の要件を満たします。

問い合わせ

最終推奨

AU0449 金（Au）るつぼ

VD0550 金蒸着材料

CY1031 有機金属金触媒（Au触媒）

AU1999 酸化金 (III) Au2O3 粉末 (CAS No. 1303-58-8)

Gold (III) Bromide Powder (CAS No. 10294-28-7)

AU2000 臭化金 (III) AuBr3 粉末 (CAS No. 10294-28-7)

AU2001 金(III)塩化物粉末、AuCl3 (CAS No. 13453-07-1)

AU2002 Hydrogen Tetrabromoaurate (III) Hydrate

AU2002 テトラブロモアンウリン酸水素(III)水和物粉末 HAuBr4-5H2O (CAS No. 1184171-66-1)

AU2003 三塩化金酸 HAuCl4-3H2O 粉末 (CAS No.16961-25-4)

お見積り依頼

本日お問い合わせください。詳細をご確認いただき、最新の価格情報をご提供いたします。ありがとうございます！

* お名前

* Eメール

迅速な処理のため、ご社のメールアドレスをご利用ください。

* 商品名

* 電話番号

* 国名

日本

ご要望

スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズからの最新情報の配信を希望します。

図面を添付する:

ここにファイルをドロップするか

* 確認コード

受け入れられるファイル形式：PDF、png、jpg、jpeg。複数のファイルを同時にアップロードできます。各ファイルのサイズは2MB未満である必要があります。

理論物理特性
密度	19.34^g/cm3
融点	1063℃
電気抵抗 @20	2.3 μΩ-cm
電気伝導率 @20	75% (IACS)
熱伝導率 @20	315 W/(m-K)
定着電流 (10 mm x 25 μm)	0.52 A

組成	直径		引張強さ	伸び
組成	ミル	μm	gms	%
99.99%Au	0.7	17.5	3-10	2-6
	0.8	20	4-13	2-7
	0.9	22.5	5-16	2-8
	1.0	25	6-20	2-8
	1.3	32.5	10-45	2-10
	1.5	37.5	13-50	2-12
	1.7	42.5	15-60	2-12
	1.8	45	20-70	2-12
	2.0	50	25-85	2-15
	3.0	75	50-180	2-20

理論的物理的性質
密度	19.34^g/cm3
融点	1063℃
電気抵抗 @20	2.3 μΩ-cm
電気伝導率 @20	75% (IACS)
熱伝導率 @20	315 W/(m-K)
定着電流 (10 mm x 25 μm)	0.52 A

組成	直径		引張強さ	伸び
組成	ミル	μm	gms	%
99.99%Au	0.7	17.5	3-10	2-6
	0.8	20	4-13	2-7
	0.9	22.5	5-16	2-8
	1.0	25	6-20	2-8
	1.3	32.5	10-45	2-10
	1.5	37.5	13-50	2-12
	1.7	42.5	15-60	2-12
	1.8	45	20-70	2-12
	2.0	50	25-85	2-15
	3.0	75	50-180	2-20

AU2029 金（Au）ボンディングワイヤ

ゴールドボンディングワイヤー商品概要

金ボンディングワイヤの仕様

金ボンディングワイヤの用途

梱包

よくある質問

仕様

技術データシート

安全データシート

事例

ビデオ

カスタマーレビュー

最終推奨

お見積り依頼

お困りですか？

人気カテゴリー

会社概要