アルミナセラミックリング、酸化アルミニウムリング、Al2O3リング95%、Dia.24 mm 説明
このアルミナセラミックリングは、純度 95% 以上の酸化アルミニウムから製造されています。直径24mm、密度3.5g/cm³で、引張強さは約32Kpsi、圧縮強さは約300Kpsiです。25W/(m・K)の熱伝導率と1500℃以下の動作温度限界は、放熱と高い構造的完全性を必要とする用途に適しています。さらに、10^14 Ohm-cmを超える体積抵抗率は、効果的な電気絶縁を保証します。
アルミナ・セラミック・リング、酸化アルミニウム・リング、Al2O3リング 95%、Dia.24 mm 用途
工業用途
- 高温アセンブリの構造用ワッシャーとして使用され、圧縮強度を利用して部品の間隔を維持し、熱変形のリスクを低減します。
- 機械システムの耐摩耗性スペーサーとして使用され、寸法安定性を維持し、負荷時の摩擦を軽減します。
エレクトロニクス用途
- 高い体積抵抗率を利用して電気絶縁を維持するため、回路アセンブリの絶縁部品として使用されます。
- 最適なデバイス性能を得るために安定した熱伝導性と寸法精度が要求されるセンサーのセットアップにおいて、精密スペーサーとして使用されます。
アルミナセラミックリング、酸化アルミニウムリング、Al2O3リング 95%、Dia.24 mm 梱包
セラミックリングは、輸送中の機械的衝撃を軽減するため、発泡インサート付きの帯電防止クッション容器に個別に固定されています。防湿包装とクリーンルームでの取り扱いが、粒子汚染を最小限に抑えます。保管条件は、過度の湿度を避け、管理された周囲温度に維持されます。お客様は、出荷および保管中の製品の完全性をさらに保護するために、容量および特定の取り扱い方法に基づいてカスタマイズされたパッケージングオプションを要求することができます。
よくある質問
Q1: 焼結プロセスは、アルミナリングの機械的特性にどのような影響を与えますか?
A1: 焼結プロセスは、アルミナ材料の粒構造と密度を制御し、引張強度と圧縮強度に直接影響します。焼結中の正確な温度管理は、微細構造の一貫性を保証し、これは指定された機械的特性を達成するために重要です。
Q2: このセラミック・リングを熱管理設計に組み込む場合、どのような考慮が必要ですか?
A2: 25W/(m・K)の熱伝導率と高い動作温度限界のため、周囲の材料と一体化するためには、慎重な熱モデリングが必要です。 設計者は、このリングをアセンブリに組み込む際に、熱放散経路と熱膨張差を考慮する必要があります。
Q3: この部品の電気絶縁はどのように保たれていますか?
A3: 10^14Ω・cmを超えるアルミナリングの体積抵抗率は、強固な電気絶縁性を提供します。この特性は、安定したセラミック・マトリックスと相まって、繊細な電子アプリケーションにおいて最小限の漏れ電流と効果的な絶縁を保証します。
追加情報
アルミナセラミックスは、高い熱的・機械的応力下での耐久性が要求される環境で広く使用されています。焼結時の微細構造の制御は、強度、熱伝導性、電気絶縁性などの望ましい性能特性を達成する上で重要な役割を果たします。これらの材料は、寸法安定性や過酷な化学環境に対する耐性が不可欠な分野での用途に選択されることが多い。
高度な産業環境では、このようなセラミック部品を統合することで、システムの寿命と性能を大幅に向上させることができます。 密度、熱挙動、機械的強度などの材料特性の相互作用を理解することは、高温・高負荷用途で信頼性の高い部品を設計するための鍵となります。
仕様
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パラメータ
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値
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寸法
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直径24 mm
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引張強度
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~32 Kpsi
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圧縮強度
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~300 Kpsi
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熱伝導率
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25 W/(m-K)
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使用温度
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≤1500 ℃
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体積抵抗率
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>10^14オーム・cm
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*上記の製品情報は理論的なデータに基づくものであり、参考値です。実際の仕様は異なる場合があります。