サファイアウェハーAl2O3 C面(0001)10x10x0.25 mm 説明
サファイアウェハーAl2O3 Cプレーン(0001)10x10x0.25 mmは、酸化アルミニウム(Al2O3)からなる単結晶基板です。10x10mmの寸法と0.25mmの厚みは、標準的な半導体加工装置との互換性を保証します。(0001)C面配向により、エピタキシャル成長や高性能光デバイスに不可欠な均一な結晶面を提供します。固有の化学的不活性と高い熱安定性は、厳しい材料特性を必要とする用途をサポートします。
サファイアウェハー Al2O3 C面 (0001) 10x10x0.25 mm 用途
エレクトロニクス
- 集積回路の基板として使用され、その均一な結晶構造を利用して界面欠陥を緩和します。
光学システム
- センサーアセンブリの光学窓として使用され、その一貫した表面平坦性を利用して光散乱の問題に対処します。
産業用
- 高温処理装置の部品として使用され、その熱安定性を利用して絶縁特性を維持します。
サファイアウェハー Al2O3 C面(0001) 10x10x0.25 mm 包装
ウェハーは帯電防止、低表面エネルギーパウチに梱包され、機械的衝撃と汚染を最小限に抑えるため、クッション性のある不活性材料容器に封入されます。材料の完全性を保つため、温度と湿度が管理されたクリーンな環境での保管を推奨します。特定の輸送や保管の要件に合わせて、小分けやラベル付けを含む特注の硬質包装オプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q1: 製造中、表面の平坦性はどのように管理されていますか?
A1: ウェハーは、原子間力顕微鏡検査とレーザー干渉計検査を受け、ミクロン単位の公差内で表面の平坦性が保証されます。これらの方法は、粗さを効果的に測定し、その後の加工に影響を与える可能性のある小さな欠陥を検出します。
Q2:C面(0001)方位は、基板性能にどのような役割を果たしますか?
A2: (0001)方位は均一な劈開面を提供し、エピタキシャル成膜の精度を高めます。この考慮されたアライメントは、半導体や光学用途の界面品質を向上させます。
Q3: 製造中、欠陥密度はどのように最小化されますか?
A3: SAMでは、欠陥の検出と低減のために、制御された熱処理と、計測ツールを使用した厳格なインライン検査を採用しています。このアプローチにより、ウェハはハイエンドの電子デバイス製造に必要な一貫性を実現します。
追加情報
一般にサファイアとして知られる単結晶の酸化アルミニウムは、高い硬度、優れた熱伝導性、化学的不活性を示します。これらの特性により、耐久性のある材料性能が不可欠な電子および光学用途の基板として頻繁に選択されます。結晶方位を理解することは、特定の製造工程における材料選択にさらに役立ちます。
サファイアウェーハの製造には、制御された結晶成長と広範な後処理評価が含まれます。研究者やエンジニアは、これらの基板を高度なデバイスに統合するために、詳細な材料特性評価を頼りにしており、精密な材料工学を通じて、加工装置の互換性とアプリケーション固有の要求の両方を満たすことを保証しています。