サファイアウェハー Al2O3 Mプレーン(10-10) 10x10x0.5 mm 説明
この単結晶サファイアウェハは、酸化アルミニウム(Al2O3、CAS番号:1344-28-1)からなり、M面(10-10)に沿って精密切断されており、寸法は10mm x 10mm、厚さは0.5mmです。定義された結晶方位により、半導体製造やその他の基板用途に不可欠な均一な物理的および光学的特性が保証される。制御された加工技術により、微小欠陥を最小限に抑え、研究および産業用途に適しています。
サファイアウェハー Al2O3 Mプレーン (10-10) 10x10x0.5 mm 用途
エレクトロニクス用途
- 精密な寸法公差を利用して安定した誘電特性を得るため、半導体デバイスの基板として使用。
- LEDやレーザーシステムの基材として使用され、原子レベルで平滑なMプレーンの表面を活かして、均一な光透過を実現します。
工業用途
- センサーモジュールに使用され、その明確な結晶学的特性を活かして安定した性能を実現します。
- サファイアの化学的不活性と熱安定性を利用して散乱を最小限に抑えるため、光学デバイスの窓部品として使用されます。
サファイアウェハー Al2O3 Mプレーン (10-10) 10x10x0.5 mm 梱包
ウェハーは、衝撃を吸収し、機械的損傷を防ぐために、発泡インサートを備えた帯電防止材料で個別に包装されます。その後、湿度をコントロールするための乾燥剤とともに、清潔な防湿容器に密封されます。この包装は、輸送中や保管中の汚染を最小限に抑えるように設計されています。真空シールや特殊ラベリングなどのカスタム包装オプションは、特定のユーザー要件に基づいてご利用いただけます。
よくある質問
Q1: このウェハーの典型的な表面平坦度公差はどのくらいですか?
A1: ウェハーは、数マイクロメートル以内の表面平坦度を達成するように加工されます。平坦度の評価には干渉計測定が使用され、基板がリソグラフィや精密アプリケーションの厳しい要件を満たしていることを保証します。
Q2: バッチ全体で結晶方位の一貫性は保証されますか?
A2: はい、各ウェハーはX線回折分析を受けて、M面(10-10)方位の均一性を確認します。この品質管理ステップにより、バッチ全体が高精度プロセスに不可欠な一貫した結晶学的特性を維持していることが確認されます。
Q3: 梱包はどのようにして汚染や損傷を防いでいるのですか?
A3: ウェハーは個別に静電気防止ラップで密封され、発泡インサートで緩衝されています。耐湿性の容器と乾燥剤により、輸送中や保管中の汚染や機械的ストレスのリスクを最小限に抑え、ウェハーの表面の完全性を保ちます。
追加情報
酸化アルミニウム(Al2O3)は、その高い硬度、化学的不活性、熱伝導性により、材料科学において高く評価されています。単結晶サファイア・ウェーハに加工すると、これらの特性が最適化され、電子および光学用途に信頼性の高い基板を提供できます。高度な切断方法によって達成される正確な結晶学的配向は、様々な高需要アプリケーションにおいて均一な物理的・電子的挙動を保証するために不可欠です。
結晶成長とウェハープロセスの進歩により、欠陥密度と表面仕上げの制御が改善されました。結晶方位と機能的性能の関係を理解することは、半導体およびオプトエレクトロニクス産業において極めて重要です。この知識は、材料科学者やエンジニアが、研究および産業用途の両方で特定の性能基準を満たす基板を選択する際に役立ちます。