窒化アルミニウムAlNセラミック基板10x10x0.5 mmの説明
窒化アルミニウムAlNセラミック基板10x10x0.5 mmは、高純度窒化アルミニウムから製造されたセラミック部品です。10x10mmの寸法と0.5mmの厚さは、電子パッケージや熱管理システムでの精密な組み立てに対応するため、厳しい公差内に維持されています。その材料特性は、効果的な熱放散と電気絶縁をサポートし、堅牢な熱および誘電性能を必要とする環境において重要な部品となります。
窒化アルミニウムAlNセラミック基板10x10x0.5 mm用途
1.エレクトロニクス用途
- LEDモジュールのヒートスプレッダとして使用され、AlNの高い熱伝導性を利用して放熱する。
- パワーエレクトロニクスの絶縁基板として熱負荷を管理し、電気分離を維持するために使用されます。
2.産業用途
- センサアレイのベース部品として使用され、材料の誘電特性を利用して一貫したシグナルインテグリティを実現する。
- 制御された熱膨張を利用して部品の安定性を確保するため、高温回路の取り付けプラットフォームとして使用される。
窒化アルミニウム AlN セラミック基板 10x10x0.5 mm 梱包
セラミック基板は、機械的衝撃を防ぐため、発泡インサート付きの帯電防止パウチに個包装されています。パッケージは汚染を最小限に抑えるために密封され、温度管理された状態で保管されます。保護クッションと防湿ライナーは、流通プロセス全体で使用されます。特殊なロジスティクス要件に対応するため、コンパートメント化や特定のラベリングを含むカスタムパッケージングオプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q1: 基板の寸法公差は、エレクトロニクスへの統合をどのようにサポートしますか?
A1: 10x10 mmの制御された寸法と0.5 mmの均一な厚みにより、標準的な電子機器組立工程との互換性が確保され、コンパクトな設計における信頼性の高い統合と放熱を支援します。
Q2:窒化アルミニウムの熱伝導率は、性能においてどのような役割を果たしますか?
A2: 窒化アルミニウムの高い熱伝導率は、繊細な部品からの効果的な熱移動を可能にし、熱ストレスを軽減し、高い動作負荷下での電子回路の安定性に貢献します。
Q3: 基板の表面仕上げは、高性能システムへの応用に影響しますか?
A3: はい。きめ細かく仕上げられた基板は、表面の欠陥や凹凸を最小限に抑え、半導体デバイスとのインターフェイス時に最適な接着と熱接触を確保し、システム全体の性能を向上させます。
追加情報
窒化アルミニウムは、高い熱伝導性と優れた電気絶縁性を兼ね備えているため、材料科学の分野で高く評価されています。この特性は、大きな熱負荷の下で動作するデバイスにとって極めて重要であり、温度変化に対する材料の挙動やメタライゼーション層との相互作用は、パワーエレクトロニクスや熱管理システムの設計において極めて重要な要素です。
セラミック基板に関する研究は、加工技術と品質管理手段を改良し続けている。材料合成と精密加工の進歩は、制御された熱プロファイルと電気的安定性を必要とするアプリケーションの性能向上に貢献し、さまざまな産業における継続的な技術革新を支えています。