サファイア(0001)上の片面研磨窒化アルミニウムテンプレート 2インチ x 0.5 mm AlNフィルム 5000 nm 説明
この基板は、サファイア(Al2O3)基板上に精密に研磨された窒化アルミニウム(AlN)膜で構成されています。2インチ×0.5mmの寸法を5000nmの膜厚で維持し、半導体加工装置との互換性を確保しています。研磨された表面は、界面の均一性を向上させ、デバイス製造時やその後の統合プロセスでの欠陥を最小限に抑えるために重要です。
片面研磨窒化アルミニウム・テンプレート・オン・サファイア(0001) 2インチ x 0.5 mm AlNフィルム 5000 nm アプリケーション
1.エレクトロニクス
- 集積回路の誘電体層として使用し、均一な表面仕上げを利用してキャパシタンスを制御する。
- RFモジュールの誘電体層として使用し、膜厚を制御することで信号損失を最小限に抑えます。
2.半導体プロセス
- マイクロエレクトロニクスデバイスの基板として使用され、欠陥の少ない平滑な界面を確保することでプロセスの再現性を高める。
- 精密な膜の均一性を達成するため、高度なパッケージングにおけるテスト構造によく使用される。
3.産業用センサー
- 化学的不活性と高い熱伝導性を利用し、高温環境用のセンサーアレイの部品として使用される。
- 光学システムに適用し、校正と性能の一貫性のための安定したプラットフォームを提供。
片面研磨サファイア窒化アルミニウムテンプレート (0001) 2インチ x 0.5 mm AlNフィルム 5000 nm 梱包
本製品は、機械的な損傷や汚染を防ぐため、発泡スチロールで裏打ちされた箱の中に固定された帯電防止トレイに梱包されています。 研磨面には保護フィルムが使用されています。基板の完全性を維持するため、清潔で温度管理された環境での保管を推奨します。特定の取り扱い、ラベル付け、輸送要件に基づくカスタム包装も可能です。
よくある質問
Q1: テンプレートの製造工程では、どのような品質管理が行われていますか?
A1: SAMでは、光学顕微鏡とプロフィロメトリーを利用して、研磨面の均一性を評価し、膜厚を管理しています。これらの体系的な検査により、表面欠陥を最小限に抑え、寸法の一貫性を確保しています。
Q2: 基板の構造は、半導体プロセスにどのようなメリットをもたらしますか?
A2: サファイア上に成膜された均一な研磨AlN膜は、層の密着性を高め、界面欠陥を最小限に抑えます。これは、高温製造サイクルにおけるプロセスの再現性とデバイス性能を助けます。
Q3: 基板寸法や膜特性のカスタマイズは可能ですか?
A3: はい、基板サイズや膜厚のカスタマイズが可能です。 希望する材料特性や加工パラメーターについて詳細な打ち合わせを行い、特定の半導体用途に合わせた基板を製作します。
追加情報
窒化アルミニウム(AlN)基板は、その高い熱伝導性と優れた電気絶縁性により、先端セラミック技術において広く認知されています。AlN膜とサファイア基板との統合は、機械的安定性と熱性能のバランスを提供し、さまざまな半導体デバイス・アプリケーションに恩恵をもたらします。
膜の均一性とプロセス適合性の相互作用を理解することは、デバイス製造を最適化する上で極めて重要です。表面粗さと欠陥密度分析を含む詳細な材料特性評価は、これらの基板が厳しい業界標準を満たすことを保証するために不可欠な要素です。