サファイア(0001)上の片面研磨窒化アルミニウムテンプレート 4インチ x 0.5mm AlNフィルム 5000nm 説明
この基板は、サファイア(Al2O3)プラットフォーム上に成膜された窒化アルミニウム膜からなり、表面粗さを最小限に抑える片面研磨が施されています。直径4インチ、厚さ0.5mmで標準的な半導体製造装置との互換性を確保し、膜厚5000nmで効率的な熱伝導と機械的完全性をサポートします。XRDとSEM分析により、結晶構造と表面形態が確認されており、精密用途での性能に自信があります。
サファイア(0001)上の片面研磨窒化アルミニウムテンプレート 4インチ x 0.5mm AlNフィルム 5000nm アプリケーション
1.エレクトロニクス製造
- 高い熱伝導性を利用して熱分散を改善するため、LEDデバイスの基板部品として使用。
- RFコンポーネントの誘電体層として使用し、その滑らかな研磨面により信号性能を最適化する。
2.産業用センサー技術
- 高温センサーのベースとして使用され、セラミックの安定性を利用して安定した動作を実現する。
- パワーモジュールに不可欠な部品として使用され、一貫した膜構造により熱管理をサポートします。
片面研磨サファイア窒化アルミニウムテンプレート(0001) 4インチ×0.5mm AlNフィルム 5000nm 梱包
基板は、機械的および静電気的損傷を防ぐため、防湿バリア付きの帯電防止発泡裏地付き容器に梱包されています。材料の完全性を維持するため、温度と湿度が管理された状態で保管されます。特注の保護層や個別のラベリングなど、追加のカスタマイズ・オプションも用意されており、繊細な電子アプリケーションの特殊な取り扱いや物流要件を満たすことができます。
よくある質問
Q1: 基板の表面仕上げはどのように保証されますか?
A1: 基板は、製造中に徹底的なSEM検査とXRD分析を受けます。これにより、表面粗さが最小限に抑えられ、高性能デバイスの集積に不可欠なAlN膜の均一な配列が確認されます。
Q2: 熱的性能にはどのようなプロセス制御が関係しているのですか?
A2: AlN膜の成膜は、5000nmの均一な膜厚になるよう慎重に制御されています。この層は、サファイアベースとともに効果的な熱放散を提供し、動作ストレス下での構造安定性を維持します。
Q3: 基板の寸法は、独自のアプリケーション用にカスタマイズできますか?
A3: はい、SAMは、特定のデバイス要件に基づいて、基板寸法と膜厚を調整することができます。この柔軟性により、重要な熱的・機械的特性を維持しながら、様々な半導体製造プロセスに統合することができます。
追加情報
サファイア上の窒化アルミニウム膜のようなセラミック基板は、高い熱伝導性と電気絶縁性を必要とするアプリケーションに不可欠です。AlNとAl2O3の組み合わせは、熱管理と構造的完全性のバランスを保証し、これは高密度電子回路や光電子デバイスにとって極めて重要です。
成膜技術と表面計測の進歩により、セラミック基板の精度は向上している。微細構造と熱特性の相互作用を理解することは、要求の厳しい製造環境において性能を最適化する鍵であり、材料工学における体系的な品質管理の重要性をさらに強調している。