窒化アルミニウムAlNセラミック基板 114.3 mm x114.3 mm x 0.5 mm 説明
窒化アルミニウム (AlN) から成るこの基板は、114.3 mm x114.3 mm の寸法、0.5 mm の厚さが特徴です。一貫した微細構造と精密な寸法公差をもたらす制御された焼結プロセスを使用して製造されています。0.5mmの厚みは、バランスのとれた剛性と高温プロセスでの扱いやすさを保証し、集中的な電子アプリケーションに効率的な熱伝導と電気絶縁を提供します。
窒化アルミニウムAlNセラミック基板 114.3 mm x 114.3 mm x 0.5 mm 用途
エレクトロニクス
- 高出力LEDアセンブリの基板として使用され、その高い熱伝導性を利用して効果的な熱放散を実現します。
- RFモジュールのベースプレートとして使用され、安定した誘電特性により熱負荷を管理します。
産業用
- パワーエレクトロニクスモジュールに使用され、その均一な微細構造と精密な寸法管理を利用して熱管理を改善します。
窒化アルミニウム AlN セラミック基板 114.3 mm x 114.3 mm x 0.5 mm 梱包
基板は帯電防止、耐湿性パウチに梱包され、機械的衝撃を緩和するために不活性フォームでクッションされています。構造的完全性を保つため、低湿度条件下、温度管理された環境で保管されます。保護措置には、静電シールドと汚染防止プロトコルが含まれる。ご要望に応じて、乾燥剤の同梱や特殊ラベルの貼付などのカスタム包装も承ります。
よくある質問
Q1: この基板を電子アセンブリに組み込む場合、熱膨張差はどのように管理すべきですか?
A1: 基板の熱膨張係数の測定値は、互換性のある材料に合わせる必要があります。膨張メトリクスの詳細な比較分析により、熱サイクル中の応力や剥離のリスクを軽減することができます。
Q2:0.5mm厚は、加工や取り扱いにどのような影響を与えますか?
A2: 厚さ0.5mmは、機械的剛性と取り扱いやすさのバランスを保ち、デバイス・アセンブリへの確実な配置を容易にすると同時に、高温ボンディング・プロセスに十分な柔軟性を維持します。
Q3: 基板の特性を維持するために、どのような保管条件が推奨されますか?
A3: 汚染や物理的劣化を防ぐため、静電バリア包装や湿気バリア包装を利用し、温度管理された低湿度環境で基板を保管することをお勧めします。
追加情報
窒化アルミニウムセラミックスは、その高い熱伝導性と効果的な電気絶縁性が認められており、電子基板用途に不可欠です。この材料の性能は、その結晶構造と制御された加工条件によって支配され、一貫した熱的・電気的特性を維持するために不可欠です。
精緻な焼結や精密な微細構造工学などのセラミック加工技術の進歩により、高性能電子システムにおいて熱を効果的に管理する基板が開発されている。これらの開発は、様々な産業および商業用途における部品統合の最適化における材料科学の重要性を強調しています。