窒化アルミニウム AlN セラミック基板 2 インチ x 2 インチ x 0.254 mm 説明
窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板2インチ×2インチ×0.254mmは、電子および半導体製造における平面基板として機能します。2インチ×2インチの寸法は、標準的な加工装置との互換性を確保し、0.254mmの厚さは機械的安定性と耐熱性のバランスを提供します。固有の熱伝導性と低い誘電損失は、電子デバイスの効果的な放熱と絶縁をサポートします。この材料の微細構造特性は、その後の加工工程で重要な寸法制御と表面平坦性を容易にします。
窒化アルミニウムAlNセラミック基板 2インチ x 2インチ x 0.254 mm 用途
1.エレクトロニクス
- ハイパワー電子回路のヒートスプレッダとして使用し、基板の高熱伝導性を利用して温度分布を制御する。
- RF回路の誘電体基板として使用し、低誘電損失特性を利用して信号の干渉を最小限に抑えます。
2.半導体製造
- 均一な厚みと優れた表面平坦性を利用して寸法安定性を維持するため、半導体製造のキャリア基板として使用される。
- マイクロエレクトロニクスの実装や組み立てに頻繁に使用され、優れた熱管理により放熱と回路の完全性を促進する。
3.産業用システム
- パワーエレクトロニクスモジュールの部品として使用され、AlNの効率的な熱伝導特性を利用して熱負荷を管理する。
- センサーアセンブリのインターフェイス材料として使用され、その制御された微細構造の恩恵を受けて動作の安定性を確保する。
窒化アルミニウムAlNセラミック基板 2インチ x 2インチ x 0.254 mm 梱包
各基板は、機械的損傷や汚染を防ぐため、発泡インサートを備えた帯電防止、耐湿性容器に個別に固定されています。梱包には保護層が含まれており、ほこりや異物への暴露を最小限に抑えます。長期保管の場合、基板は温度管理された低湿度環境に保つ必要がある。特定のロジスティクスや統合要件を満たすため、ラベル付きコンパートメントを含むカスタム包装構成も可能です。
よくある質問
Q1: AlN基板の微細構造を制御するために、SAMはどのような手段を用いていますか?
A1: サムでは、X線回折と走査型電子顕微鏡を導入して微細構造を評価・管理し、各バッチの均一な結晶粒分布と材料の完全性を確保しています。
Q2: 0.254mm厚は、半導体プロセスにどのようなメリットをもたらしますか?
A2: 0.254mmの厚みは、機械的安定性と耐熱性のバランスを提供します。この寸法は、デバイス動作中の効果的な熱管理をサポートしながら、標準的な組立装置との互換性を容易にします。
Q3: 基板の性能を維持するために、どのような保管条件が推奨されますか?
A3: 基板は、乾燥した温度管理された環境で保管する必要があります。 低湿度と安定した温度レベルを維持することで、吸湿を防ぎ、熱ストレスを最小限に抑え、基板の電気的・機械的特性を維持することができます。
追加情報
窒化アルミニウムは、その高い熱伝導性と電気絶縁特性により、材料科学の分野で広く認知されています。電子パッケージングや半導体デバイスの分野では、放熱の管理は性能劣化を防ぐために極めて重要です。デバイス・アーキテクチャがよりコンパクトになるにつれ、最適化された熱および誘電特性を持つ基板を利用することがますます重要になってきています。
初期段階の研究とプロセス開発におけるSAMの取り組みは、セラミック基板の性能に関する包括的な洞察を提供します。この基礎知識は、製品開発をサポートするだけでなく、高度なエレクトロニクスおよび産業アプリケーションにおけるスケーリングと統合の課題への対処にも役立ちます。