金(Au)単結晶基板 <111> 10x10x0.5 mm 商品概要
金(Au)単結晶基板 <111> 10x10x0.5 mmは、結晶方位が<111>の高純度単結晶金ウェハーです。10x10mmのサイズは標準的な半導体プロセス装置との互換性を保証し、0.5mmの厚みは均一な熱挙動と蒸着精度をサポートします。その均質な表面仕上げは、その後の加工における欠陥を最小限に抑え、分析測定によって基板の位相の完全性が確認されます。
金(Au)単結晶基板 <111> 10x10x0.5 mm 用途
エレクトロニクス
- マイクロエレクトロニクスデバイスの導電性電極として使用され、単結晶構造を活かして安定した接触抵抗を実現します。
- 半導体製造の薄膜蒸着用基板として、その精密な<111>配向により界面の均一性を高める。
産業用研究開発
- 表面分析装置の校正標準として使用され、その安定した厚みを利用して正確な測定値を得る。
- その明確な結晶構造を利用して、摩耗特性を評価するための材料試験セットアップのサンプルとして使用されます。
金(Au)単結晶基板 <111> 10x10x0.5 mm 梱包形態
基板は個々に窒素パージされた帯電防止袋に密封され、機械的衝撃を最小限に抑えるためにクッション性のある硬い容器に入れられます。酸化や汚染を防ぐため、温度と湿度が管理された状態で保管されます。研究室での取り扱いや保管の要件を満たすため、特定のラベリングや区画分けを含むカスタムパッケージングオプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q1: 基板の結晶方位を確認するには、どのような試験方法がありますか?
A1: 光学顕微鏡と電子顕微鏡を使用して<111>方位を確認し、材料が精密用途で要求される特定の結晶学的標準を満たしていることを確認します。
Q2: 基板の厚さは蒸着プロセスにどのような影響を与えますか?
A2: 0.5mmの厚みは、蒸着中の均一な熱分布を保証します。 この寸法の一貫性は、熱サイクル下での変形を最小限に抑え、再現性のある薄膜成長をサポートします。
Q3: 基板ハンドリング時の汚染を最小限に抑える対策は?
A3: 取り扱いはクリーンルーム環境で行われ、基板は窒素パージされた帯電防止容器に梱包されます。これらの予防措置により、ほこりや湿気への暴露を制限し、結晶表面の完全性を維持しています。
追加情報
金基板は、その化学的不活性と優れた電気伝導性により、材料科学研究の分野で重要な役割を果たしています。その単結晶の性質は、粒界効果の低減や実験結果の均一性の向上など、多結晶材料にはない利点をもたらします。
これらの基板を準備する際に使用される制御された製造プロセスは、エレクトロニクス、センサー開発、薄膜蒸着などの研究をサポートしている。信頼性の高い寸法精度と結晶学的完全性は、実験的ベンチマークを確立し、特殊な用途におけるプロセスの最適化を進めるために不可欠である。