酸化ベリリウムの陶磁器の版、ベリリウムの版、BeO 記述
酸化ベリリウムの陶磁器の版、ベリリウムの版、BeO (BeO)は≥97%の純度および≥2.85 g/cm³の密度の版の形態として設計される。 200 W/m・K≥のその熱伝導率は高い熱変化とのシステムで有効な熱放散を保障する。カスタマイズ可能な寸法は、様々な産業用アセンブリへの統合を可能にし、高い体積抵抗率(>1×10^14 Ohm-cm)は、繊細な電子回路に強力な電気絶縁性を提供します。
酸化ベリリウムセラミック板、ベリリウム板、BeOの特性
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特性
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値
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式
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BeO
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形状
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プレート
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材質
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酸化ベリリウム
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CAS番号
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7440-41-7
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商品
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セラミックス
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類義語
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ベリリウム, BeO
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分子量
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~25.01 g/mol
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融点 (°C)
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~2570 °C
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密度 (g/cm³)
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≥2.85 g/cm³ 以上
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熱伝導率
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≥200 W/m-K 以上
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体積抵抗率
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>1×10^14 オーム・cm
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熱膨張係数
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~2.7×10-⁶ /°C
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比熱容量
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~1.8 J/g-K
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*上記の製品情報は理論的なデータに基づいており、あくまで参考です。実際の仕様とは異なる場合があります。
酸化ベリリウムセラミック板, ベリリウム板, BeO 用途
エレクトロニクスおよび半導体用途
- パワーエレクトロニクスのヒートスプレッダとして使用され、高い熱伝導率を利用して効果的な放熱を実現します。
- LEDモジュールの熱管理部品として使用され、制御された密度と純度を利用して過熱に対処する。
産業用途
- 高温機器の基板として使用され、高い導電性を利用して熱安定性を実現。
- 体積抵抗率が高いため、過酷な環境下で電気絶縁性と動作の完全性を維持するために、センサーアセンブリに統合されています。
酸化ベリリウムセラミック板、ベリリウム板、BeO梱包
本製品は、機械的損傷や汚染を防ぐため、発泡スチロールで裏打ちされた頑丈な帯電防止容器に梱包されています。セラミックの特性を保つため、温度と湿度が管理された状態で保管されます。包装には、密封された耐湿性ラップや、バッチラベルや区分用のカスタマイズ可能なオプションが含まれ、繊細な製造環境における安全な輸送と保管を保証します。
よくある質問
Q1: カスタム酸化ベリリウム・セラミック板の寸法一貫性は、どのような方法で確保されていますか?
A1: 寸法一貫性は、精密機械加工と三次元測定機を使用した厳格な工程内検査によって維持されます。このアプローチにより、カスタム寸法のばらつきを最小限に抑え、高性能産業用アプリケーションの組み立てにおける互換性を確保しています。
Q2:高い熱伝導率は、高熱流束用途での性能にどのように影響しますか?
A2: 200W/m・K以上の熱伝導率は、迅速な熱輸送を促進し、高熱流束条件下でのデバイス温度を下げます。この特性は、サーマルホットスポットの発生を防ぎ、電子アセンブリやパワーモジュールの機能安定性を確保するのに役立ちます。
Q3: セラミックプレートの取り扱いや保管にはどのような注意が必要ですか?
A3: 粒子への曝露を防ぐため、適切な個人用保護具を着用して取り扱う必要があります。湿気による劣化を防ぎ、材料の機械的および電気的特性を維持するために、湿度の低い空調管理された環境での保管を推奨します。
追加情報
酸化ベリリウムのようなセラミック材料は、高温・高性能用途において重要な役割を果たします。その卓越した熱伝導能力により、電子回路や産業用熱管理に適しています。慎重な材料合成と加工により、これらのセラミックは、現代の技術用途に必要な機械的完全性と熱伝導性のバランスを実現しています。
科学界では、効率と安定性を向上させるために、高度なセラミック配合の探求が続けられています。組成、微細構造、および加工方法の相互作用を理解することは、厳しい動作条件が要求されるシステムにおける特性性能を最適化するために不可欠です。