酸化ベリリウムの注文の陶磁器の基質、ベリリウムの基質、BeOの基質の記述
酸化ベリリウムの注文の陶磁器の基質、ベリリウムの基質、BeOの基質は少なくとも97%の純度および2.85g/cm³以下の密度のBeOから成っている。カスタマイズされた寸法で入手可能なこの基板は、効率的な熱放散に不可欠な200W/m・K以上の熱伝導率を提供します。また、高い体積抵抗率(>1*10^14 Ohm-cm)により強固な電気絶縁性を実現し、高性能の電子および電力用途に適しています。
ベリリウム酸化カスタムセラミック基板、ベリリウム基板、BeO基板の特性
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特性
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値
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式
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BeO
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形状
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基板
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材質
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酸化ベリリウム
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CAS番号
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1303-38-3
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商品
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セラミックス
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純度
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≥97%
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密度 (g/cm³)
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≥2.85
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融点 (°C)
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≈2500
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熱伝導率 (W/m-K)
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≥200
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体積抵抗率(25)
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>1*10^14 オーム・cm
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分子量(g/mol)
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25.01
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硬度(モース)
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約9
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*上記の製品情報は理論的なデータに基づくものであり、参考値です。実際の仕様とは異なる場合があります。
ベリリウム酸化物カスタムセラミック基板、ベリリウム基板、BeO基板用途
エレクトロニクスおよび電気システム
- パワーモジュールの放熱基板として使用し、その高い熱伝導性を利用して過熱を緩和する。
- 回路基板の電気絶縁層として使用され、優れた体積抵抗率により安定した動作を保証します。
産業用途
- LEDアセンブリーのヒートスプレッダーとして使用され、効率的な熱分布を利用して熱蓄積を抑制します。
- 高温センサーハウジングに使用され、その堅牢なセラミック特性を利用して耐久性と性能を実現します。
酸化ベリリウムカスタムセラミック基板、ベリリウム基板、BeO基板梱包
基板は、輸送中の保護を確実にするため、帯電防止、発泡裏地付き容器に梱包されます。汚染を防ぐため、各ユニットは防湿袋で密封されています。包装デザインには、取り扱いを容易にするためのクッション層と控えめなラベルが組み込まれている。材料の完全性を維持するため、乾燥した温度管理された条件での保管を推奨します。ご要望に応じて、真空パックや小分け包装などのカスタム包装も承ります。
よくある質問
Q1: 操作上のストレス下で、この基板の高い熱伝導率はどのように維持されるのですか?
A1: 高度な焼結プロセスと微細構造の制御により、基板の熱伝導率を維持しています。これにより、粒界散乱が最小限に抑えられ、高出力用途でも効率的な熱流が確保されます。
Q2: 基板寸法について、どのようなカスタマイズ・オプションがありますか?
A2: 基板の寸法は、精密切断と機械加工によって調整することができます。この柔軟性により、電子アセンブリと産業システムの両方の多様な設計に統合することができます。
Q3: 基板の電気絶縁性能はどのように確認されますか?
A3: 電気絶縁性は、25℃における標準化された体積抵抗率試験によって確認されます。これらの測定により、基板がさまざまな用途で常に>1*10^14 Ohm-cmの要件を上回っていることが確認されています。
追加情報
酸化ベリリウムセラミックは、熱的および電気的特性のユニークな組み合わせを示し、高度な電子および産業システムの熱管理に不可欠です。製造に使用される精密な焼結技術と微細構造評価は、高熱負荷下での安定した性能に貢献します。この材料の特性により、効率と耐久性が最も重要なシステムにおいて不可欠なコンポーネントとなっています。
セラミック加工の進歩は、BeOベースの基板の性能パラメータを強化し続けています。ハイパワーエレクトロニクスやセンサー技術における用途が進化するにつれ、これらのセラミックは、要求の厳しい環境において最適なエネルギー分散と電気的絶縁を確保する上で、ますます重要な役割を果たすようになっています。
仕様
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パラメータ
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値
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寸法
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カスタマイズ
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熱伝導率
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≥200 W/m-K
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体積抵抗率(25)
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>1*10^14 オーム・cm
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*上記の製品情報は理論データに基づくものであり、参考値です。実際の仕様は異なる場合があります。