酸化ベリリウムの注文の陶磁器の基質、ベリリウムの基質、BeOの基質97%の記述
BeOから製造されたこのセラミック基板は、制御された熱伝導性と優れた電気絶縁性を提供し、電子パッケージング用途に適しています。2.85g/cm³以上の指定密度が構造的安定性に寄与する一方で、カスタマイズ可能な寸法は、様々な設計への統合を可能にします。高度な焼結技術により均一な材料特性が保証され、設計の柔軟性を損なうことなく、効果的な熱管理と絶縁が求められる用途をサポートします。
ベリリウム酸化物カスタムセラミック基板、ベリリウム基板、BeO基板 97%特性
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特性
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値
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式
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BeO
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形状
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基板
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材質
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酸化ベリリウム
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CAS番号
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1303-02-8
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商品
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セラミックス
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類義語
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ベリリア
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分子量
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25.01 g/mol
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融点 (°C)
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2570
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密度 (g/cm³)
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≥2.85
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引張弾性率 (GPa)
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300
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硬度-ビッカース(kgf/mm²)
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700
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熱伝導率(W/m・K
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200
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体積抵抗率(Ω・cm
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>1×10^14
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寸法
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カスタマイズ
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*上記製品情報は理論値であり、参考値です。実際の仕様とは異なる場合があります。
ベリリウム酸化物カスタムセラミック基板、ベリリウム基板、BeO基板 97% 用途
エレクトロニクス
- パワーモジュールの基板として使用され、200W/m・Kの導電性を生かした効率的な放熱を実現します。
- 高い体積抵抗率を利用して電気的絶縁を維持するため、RF回路のベース層として使用されます。
工業用
- 高温センサーの部品として使用され、その制御された密度と熱性能を活用することで、熱ストレス下での安定した動作を可能にします。
- LEDシステムで頻繁に使用され、熱の蓄積に対抗することで、安定したデバイス機能を保証します。
酸化ベリリウムカスタムセラミック基板、ベリリウム基板、BeO基板 97%梱包
基板は、輸送中の物理的衝撃を緩和するために、帯電防止、耐湿性パウチに個別に包装され、発泡裏地付き容器に固定されます。包装システムには、汚染を防ぐために無酸性のインサートが組み込まれている。温度管理された乾燥環境での保管を推奨。特定の取り扱いや保管の需要に対応するため、サイズ別の挿入物や特殊ラベルを含むカスタム包装構成も可能です。
よくある質問
Q1: 2.85g/cm³以上の密度は、熱管理用途にどのように役立ちますか?
A1: 規定の密度は、熱伝導効率を高めながら機械的安定性をサポートします。高密度の基板は熱抵抗を低減し、コンパクト設計の高出力電子部品からの放熱に不可欠です。
Q2: 基板の製造工程では、どのような品質管理が行われていますか?
A2: 製造工程では、制御された焼結と走査型電子顕微鏡(SEM)を利用して、微細構造の均一性と組成を監視しています。 これらの対策は、高度なアプリケーションに必要な一貫した熱特性と電気特性を維持するために不可欠です。
Q3: このセラミック基板には、どのようなカスタマイズ・オプションがありますか?
A3: 基板は、特定の設計要件に合わせて寸法をカスタマイズできます。お客様は、サイズ、厚さ、および追加の加工詳細を指定して、基板を電子システムまたは産業システムによりよく統合することができます。
追加情報
酸化ベリリウムセラミックスは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つユニークな材料として広く知られています。この材料は、電子パッケージングや高温センサーなど、効率的な熱放散と構造安定性を必要とする用途で一般的に採用されています。材料の密度、導電率、抵抗率の関係を理解することは、厳しい条件下でデバイスの性能を最適化する上でエンジニアの助けとなります。
セラミック加工技術の進歩により、微細構造属性の精密な制御が可能になり、大量生産中に基板が均一な組成を維持できるようになりました。この一貫性は、わずかなばらつきが熱管理や電気絶縁の動作上の不一致につながる可能性のあるアプリケーションにとって極めて重要です。