酸化ベリリウムの注文の陶磁器の基質、ベリリウムの基質、BeOの基質99%の記述
酸化ベリリウムの注文の陶磁器の基質、Beryllia の基質、BeO の基質 99% は 250 W/m-K の熱伝導性および >1*10^14 Ohm-cm を超過する電気抵抗率を提供するように設計されている酸化ベリリウム (BeO) から主に成っています。このカスタマイズ可能な基板は、重要な微細構造と熱性能の目標に適合しています。その配合は、熱サイクル下での寸法安定性をサポートし、効果的な熱放散と電気的絶縁を必要とする用途に適しています。
酸化ベリリウムカスタムセラミック基板、ベリリウム基板、BeO基板 99%特性
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特性
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値
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式
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BeO
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形状
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基板
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材質
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酸化ベリリウム
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CAS番号
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1303-51-6
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商品
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セラミックス
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類義語
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ベリリア
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分子量
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~25.01 g/mol
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融点
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~2570 °C
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密度 (g/cm³)
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≥2.88
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熱伝導率
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250 W/m-K
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体積抵抗率
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>1*10^14オーム・cm以上
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誘電率
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~6.5
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熱膨張係数
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~2.8×10-⁶/K
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*上記の製品情報は理論的なデータに基づいており、あくまでも参考です。 実際の仕様とは異なる場合があります。
ベリリウム酸化物カスタムセラミック基板、ベリリウム基板、BeO基板 99% 用途
1.
エレクトロニクス
- パワーモジュールのヒートスプレッダとして使用し、250W/m・Kの伝導性を利用して効率的な熱伝導を実現する。
- 高い体積抵抗率により電気的絶縁を維持するため、回路アセンブリの絶縁基板として使用される。
2.
自動車用
- LED照明システムの熱管理部品として使用され、その高い熱伝導率を利用して高い接合部温度を制御する。
- センサーアセンブリの基板として使用され、電気絶縁性を提供しながら、熱サイクル下での寸法安定性を確保する。
3.
工業用
- 安定したセラミック・マトリックスを利用して熱勾配を緩和するため、高温処理装置の構造支持体として使用。
- 放熱アセンブリの基材として使用され、優れた導電特性により冷却性能を向上させる。
酸化ベリリウムカスタムセラミック基板、ベリリウム基板、BeO基板99%包装
基板は、輸送中の損傷を最小限に抑えるため、静電気防止材料で個別に包装され、発泡スチロールで裏打ちされた堅い容器内に固定されます。構造的および熱的特性を維持するため、低湿度および温度管理された条件下で保管されます。特定の取り扱いおよび保管要件を満たすために、湿気バリアパックや耐衝撃性インサートなどの追加カスタマイズも可能です。
よくある質問
Q1: 基板の熱伝導率はどのように確認するのですか?
A1: 熱伝導率は、管理された実験室条件下で標準化された装置を使用して測定されます。SAMは、250W/m・Kの仕様が一貫して満たされていることを保証するために校正された方法を採用しており、電子機器や産業用アプリケーションの高性能熱管理に保証を提供しています。
Q2: この基板には、どのようなカスタマイズオプションがありますか?
A2: この基板は、特定の機器設計に適合するように寸法をカスタマイズできます。この柔軟性により、熱サイクル下での正確なフィットと性能が不可欠な様々なアセンブリへの統合が可能になります。
Q3:電気的特性について、どのような品質管理が行われていますか?
A3: 体積抵抗率は、管理された温度下で高抵抗計を用いて評価されます。さらに、顕微鏡および分光学的分析により、セラミック組成の均一性を確認し、1*10^14Ω・cm以上の電気絶縁レベルを保証します。
追加情報
酸化ベリリウムのようなセラミック基板は、その高い熱伝導性と電気絶縁特性により、現代の熱管理システムにおいて重要なコンポーネントを形成しています。その物理的・電気的特性のユニークな組み合わせは、パワーエレクトロニクスや高温環境における困難な用途に適しています。
セラミックの微細構造特性と組成を理解することは、電子アセンブリの性能を最適化するために不可欠であり、SEMや分光学的手法を含む焼結技術と品質管理手法の進歩は、先端産業用途におけるセラミック材料の信頼性と機能性を高め続けている。