高配向熱分解黒鉛(HOPG)基板(SPI-2グレード)10x10X1.0 mm 説明
高配向性熱分解グラファイト(HOPG)基板(SPI-2グレード)10x10X1.0 mmは、高度なグラファイト化方法を用いて製造されたカーボン基板で、高度な層整列を実現します。厚さ1.0mmの10x10mmサイズは、表面形状の一貫性をサポートし、校正や分析研究に適しています。平坦で化学的に不活性な表面は、研究環境において、繊細な材料や機器との不要な相互作用を最小限に抑えます。
高配向熱分解黒鉛(HOPG)基板(SPI-2グレード)10x10X1.0 mm 用途
研究開発および半導体試験
- 原子レベルで平坦で不活性な表面を利用して正確なベースライン測定を達成するために、表面科学装置の校正標準として使用します。
- 薄膜蒸着研究のテスト基板として使用することで、界面特性を一定に保ち、比較材料分析を容易にします。
分析機器
- 走査型プローブ顕微鏡システムの支持体として頻繁に使用され、その均一なトポグラフィーを利用することで、画像の鮮明さを向上させます。
- 安定した炭素結合構造により、バックグラウンド干渉を低く抑えるため、分光測定において参照面として使用される。
高配向性熱分解黒鉛(HOPG)基板(SPI-2グレード) 10x10X1.0 mm 梱包
基板は、静電気を防止する保護封筒に個別に梱包され、機械的衝撃や汚染を軽減するために発泡裏地の付いた箱の中に固定されています。カーボン表面の完全性を維持するため、湿度と温度を管理した条件下での保管を推奨します。 静電気防止対策と清潔な取り扱い手順を実施し、ご要望に応じてカスタマイズされたラベル付けと区分のオプションをご利用いただけます。
よくある質問
Q1: このグラファイト基板において、結晶方位はどのような役割を果たしていますか?
A1: 結晶学的配向は、精密な校正用途に不可欠な原子レベルで平坦な表面を保証します。表面の粗さを最小限に抑え、高感度な特性評価技術における測定のばらつきを低減します。
Q2: 製造中、表面の完全性はどのように保たれているのですか?
A2: SAMでは、ラマン分光法や電子顕微鏡法などの表面特性評価法を用いて、欠陥密度を監視・管理しています。これらのテストは、基板の一貫性を検証し、研究および分析アプリケーションの厳しい要件を満たすことを保証します。
Q3: このHOPG基板の取り扱い上の注意はありますか。
A3: はい、表面がデリケートなため、基板は静電気防止手袋を着用して取り扱い、清潔で湿度の低い環境で保管する必要があります。これにより、表面特性に影響を及ぼす可能性のある汚染や機械的ストレスを最小限に抑えることができます。
追加情報
HOPGのようなグラファイト基板は、その明確な層構造と化学的不活性のため、材料科学研究に不可欠です。グラファイト化プロセスによってグラフェン層の配列が強化されるため、これらの基板は平坦で安定した表面を必要とする用途に有用である。表面形態と材料挙動の関係を理解することは、ナノテクノロジーと表面物理学の研究を進める上で不可欠である。
管理された製造と厳格な品質管理に重点を置いたこのカテゴリーの基板は、さまざまな分析技術や校正プロセスをサポートしている。炭素系材料の研究は進化を続けており、半導体研究から高度な分光学に至る分野に影響を与えています。