高配向熱分解黒鉛(HOPG)基板(SPI-2グレード)20x20X2.0 mm 説明
高配向熱分解黒鉛(HOPG)基板(SPI-2グレード)20x20x2.0 mmは、高度に秩序化された層状構造を持つ炭素のみで構成されています。その寸法は、標準的な実験室のセットアップとの互換性を保証する一方、一貫したSPI-2グレードは、表面分析技術に不可欠な均一で平坦な表面を提供します。グラファイト固有の化学的不活性は、周囲条件との相互作用を最小限に抑え、熱サイクル中の構造安定性を必要とする研究をサポートします。
高配向熱分解黒鉛(HOPG)基板(SPI-2グレード)20x20X2.0 mm 用途
1.
エレクトロニクス
- 走査型プローブ顕微鏡の校正標準として使用し、原子レベルで平坦な表面を活用することで、チップとサンプルの相互作用分析を改善。
- 化学的不活性と制御された結晶性により、安定した電子界面を実現するセンサー製造用基板として使用。
2.
工業用
- 表面処理をモニターする品質管理システムの標準材料として使用され、その均一な微細構造を利用して正確な分析を行う。
- 摩擦係数が低いため、操作の一貫性を高める潤滑システム試験でよく使用される。
3.
科学研究
- その明確な基底面を利用し、吸着現象を特徴付ける表面科学実験の試験プラットフォームとして機能する。
- 薄膜堆積研究において、材料成長実験中の界面変動を最小限に抑えるための基板として使用。
高配向性熱分解黒鉛(HOPG)基板(SPI-2グレード)20x20X2.0 mm 包装
基板は、機械的損傷や汚染を防ぐため、静電気防止用の発泡裏地付き容器に個別に固定されています。各ユニットは保護不活性フィルムに包まれ、大気中の湿気や粒子状物質への暴露を軽減するため、管理された乾燥環境で保管されます。正確な保管や出荷の要件を満たすため、真空密封パウチやラベル付きコンパートメントなどのカスタムパッケージングオプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q1: HOPG基板の結晶配列は、実験用途にどのような影響を与えますか。
A1: HOPGのグラファイト層の正確な配列は、表面の異常を最小限に抑え、正確な走査型プローブ顕微鏡や薄膜蒸着研究に不可欠な滑らかで安定した基盤を提供します。
Q2: 基板の完全性を維持するためには、どのような保管条件が推奨されますか?
A2: 汚染を防ぎ、長期にわたって表面特性を維持するために、静電気防止包装を使用し、乾燥した温度管理された環境で基板を保管することをお勧めします。
Q3: 特定の研究ニーズに応じて、基板のサイズをカスタマイズできますか?
A3: ご要望に応じて、特注サイズも承ります。特殊な装置との互換性を考慮したカスタマイズオプションについては、SAMのテクニカルサポートにお問い合わせください。
追加情報
HOPG 基板は、その高度な秩序構造と化学的不活性により、材料科学で頻繁に使用されています。製造プロセスでは、層の整列と最小の欠陥密度が重視されるため、精密な表面特性評価には貴重な基板です。研究者はしばしば、表面操作のベンチマークや高度な顕微鏡技術の校正にHOPGを使用する。
層構造を持つグラファイト材料は、グラフェン研究や半導体界面の研究など、多様な科学的調査を支えている。HOPGの材料特性を理解することで、より良い実験設計と表面現象のより正確な解釈が可能になります。