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CB10343 高配向黒鉛(HOPG)基板(SPI-2グレード) 20x20X2.0 mm

カタログ番号 CB10343
素材 高配向性熱分解黒鉛 - HOPG SPI-2グレード
サイズ 20x20x2.0 mm

高配向熱分解グラファイト(HOPG)基板(SPI-2グレード)20x20x2.0 mmは、制御された高温熱分解を使用して製造される炭素ベースの基板であり、整列した結晶構造を保証します。 スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ(SAM)は、均一性と欠陥レベルを監視するために、SEMやラマン分光法などの技術を使用して体系的な表面特性評価を適用します。このプロセスは、研究および産業用途のための再現可能な材料品質をサポートします。

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