球状青銅合金粉末 CuSn10 53-150 μm

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銅

カタログ番号	CU8081
素材	CuSn10
フォーム	パウダー

スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ（SAM）は、高性能CuSn10球状青銅合金粉末の信頼できるプロバイダーです。先進粉末冶金に特化したSAMは、厳格な品質基準と信頼性を保証します。同社のCuSn10製品は、最適な球状形態、53～150μmの均一な粒径範囲、優れた機械的特性を特徴とし、部品の密度、強度、精度を向上させます。数十年にわたる冶金学の専門知識と最先端の研究を活用し、SAMは一貫した材料性能を提供することで、自動車、航空宇宙、3Dプリンティングの各分野のお客様が要求の厳しいプロジェクトで優れた成果を上げることを可能にしています。比類のない信頼性と効率的な製造ソリューションのために、SAMをご利用ください。

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球状青銅合金粉末 CuSn10 53-150 μm 説明

球状青銅合金粉末 CuSn10 53-150 μm は、様々な先端製造用途に理想的な高品質で汎用性の高い金属粉末です。銅と錫を主成分とするこの青銅合金は、優れた機械的強度、耐食性、熱伝導性を発揮します。パウダーの粒子形状は球状で、流動性の向上、均一な積層、安定した部品密度を保証します。53～150μmの粒径範囲は、印刷解像度と成膜効率の最適なバランスを提供し、3Dプリンティング、金属射出成形、溶射での使用に適しています。

このCuSn10粉末は、厳格な品質基準の下で製造され、信頼性と再現性を確保するために、厳格な組成分析と粒度管理が行われています。不純物レベルが低く、公差が厳しいため、最終製品の優れた性能と欠陥の低減がさらに保証されます。球状青銅合金粉末CuSn10 53-150μmは、複雑な細部の部品や高強度の機能部品のいずれを製造する場合でも、実証された材料特性と一貫した結果を求める専門家にとって優れた選択肢となります。

球状青銅合金粉末 CuSn10 53-150 μm 用途

53-150μmの粒度分布を持つ球状青銅合金粉末CuSn10は、優れた耐摩耗性、良好な導電性、優れた耐食性を示します。この汎用性の高い材料は、その優れた焼結性と接合能力により、様々な製造分野で広く採用されています。その特徴的な特性により、生産環境における高強度用途、精密部品、高性能コーティングの有力な選択肢となっている。

1.積層造形用途

- 3Dプリンティング：CuSn10の高球状粒子は、一貫した層堆積を可能にし、優れた密度と機械的完全性を持つ部品を製造する。

- 選択的レーザー溶融：粉末の粒径範囲が均一なため、効率的な溶融と凝固が可能で、堅牢で寸法精度の高い部品の製造に貢献します。

2.粉末冶金アプリケーション

- 金属射出成形：CuSn10の微細な粒子径と良好な流動特性により、複雑な金型キャビティに充填することができ、精密で高強度の部品が得られます。

- 熱間静水圧プレス：粉末の優れた焼結性により、高温・高圧下で均一な結合が促進され、緻密で耐久性の高い部品が得られます。

3.溶射用途

- プラズマ溶射コーティング：CuSn10の強力な密着性と耐食性は、産業機械の寿命を延ばす保護膜を提供します。

- HVOFコーティング：耐摩耗性と熱伝導性に優れているため、耐久性と放熱性の両方が重要な用途に最適です。

球状青銅合金粉末 CuSn10 53-150 μm 包装

このプレミアムグレードの球状青銅合金粉末CuSn10 (53-150 μm)は、乾燥とコンタミネーション防止のため、堅牢な多層真空シールパウチに丁寧に梱包されています。包装には特殊な防錆層が含まれており、パウダーを酸化から守り、その性能と流動特性を維持します。多様な産業ニーズに対応し、安全な輸送と効率的な保管を保証するため、カスタマイズされたパッケージサイズとラベリングオプションを提供しています。各パッケージは厳格な安全・品質基準を満たしています。

包装真空シール、プラスチックボトル、またはカスタマイズ。

球状青銅合金粉末 CuSn10 53-150 μm FAQs

Q1: 球状青銅合金粉末CuSn10 53-150 μmの主な材料特性は何ですか？

A1: 球状青銅合金粉末CuSn10 53-150 μmは、約90%の銅と10%の錫の組成を持ち、強い耐摩耗性、優れた熱伝導性と電気伝導性、厳しい環境下での優れた耐食性を提供します。指定された粒子径範囲内の球状形態により、流動性、充填密度、およびハンドリング効率が向上し、積層造形、粉末冶金、およびその他の特殊用途に最適です。また、一貫した焼結挙動と再現性のある機械的特性を提供します。

Q2: CuSn10粉末はどのように加工・製造できますか？

A2: 球状青銅合金粉末CuSn10の一般的な加工方法には、粉末床溶融（SLMやDMLSなど）、バインダージェッティング、金属射出成形などがあります。プレスや焼結などの伝統的な粉末冶金技術も実行可能で、均一な粒度分布を利用して気孔率を制御し、所望の部品密度を実現します。適切な温度管理は、酸化を防ぎ、合金の完全性を維持するために不可欠であり、最終部品の一貫した微細構造と信頼できる機械的特性を可能にします。

Q3: 球状青銅合金粉末CuSn10 53-150μmには、どのような品質規格や認証が適用されますか？

A3: メーカーは、堅牢な品質管理システムを維持し、球状青銅合金粉末CuSn10 53-150 μmの製品トレーサビリティを確保するために、ISO 9001に準拠することがよくあります。ASTM B927は粉末冶金銅基合金を規定し、組成限界と試験手順を定義しています。さらに、REACHやRoHSへの準拠、粒度分析や化学組成の内部試験プロトコルが含まれる場合もあり、各バッチが厳しい技術要件や安全要件を満たしていることを保証します。