テルル化ビスマス(Bi2Te3)高配向結晶基板(0001) 不規則形状(約10x10x0.1 mm) 説明
高純度テルル化ビスマス(Bi2Te3)の結晶方位を綿密に制御した(0001)基板です。 約10x10x0.1 mmの不規則な形状で、特殊な実験セットアップへの組み込みが容易です。X線回折と走査型電子顕微鏡による詳細な分析により、低欠陥密度と明確な表面形状が確認されており、熱電デバイスの評価や電子材料研究の厳しい要件を満たしています。
テルル化ビスマス Bi2Te3 高配向結晶基板 (0001) 不規則形状(約10x10x0.1 mm) 用途
熱電システム
- 熱電モジュールのアクティブコンポーネントとして使用され、その正確な(0001)配向と固有の熱伝導性を利用して、効率的な熱から電気への変換を実現します。
エレクトロニクスおよび半導体研究
- よく定義されたBi2Te3相と低欠陥構造を利用して、電荷輸送現象を研究するための電子デバイス製造用基板として応用される。
テルル化ビスマス Bi2Te3 高配向結晶基板 (0001) 不規則形状(約10x10x0.1 mm) 包装
輸送中の機械的損傷を防ぐため、基板は帯電防止、発泡裏地付き容器にしっかりと梱包されています。汚染や環境変動から保護するため、防湿袋で密封されています。温度と湿度が管理された場所での保管を推奨する。特別なラベリングや区画分けを含むカスタマイズされたパッケージング・ソリューションは、研究室での厳しい取り扱い要件に合わせてご利用いただけます。
よくある質問
Q1: (0001)方位を確認するために、どのような分析技術を採用していますか?
A1: X線回折(XRD)と電子後方散乱回折(EBSD)は、基板の結晶方位と均一性を確認するために一般的に使用され、(0001)面が正しく配列されていることを確認します。
Q2: 基板表面の完全性を維持するためには、どのように取り扱い、保管すればよいですか?
A2: 基板は静電気防止対策を施した上で取り扱い、安定した温度と低湿度の管理された環境で保管し、表面汚染や機械的ストレスを避ける必要があります。
Q3: 特定の実験セットアップのために、基板寸法のカスタマイズは可能ですか?
A3: 生産可能性に基づいて、カスタマイズ・オプションを検討することができます。 変更は、結晶学的完全性と表面の一貫性を維持するための品質管理基準に照らして検討されます。
追加情報
テルル化ビスマス(Bi2Te3)は、その層状構造と電気特性の異方性で注目される著名な熱電材料です。 その正確な結晶方位は、熱伝導と電気伝導を最適化する上で重要な役割を果たしており、これは高感度な熱電測定と電子デバイス製造に不可欠です。
結晶成長と品質管理方法の進歩により、Bi2Te3基板の欠陥密度は減少しました。この進歩は、熱エネルギー変換などの応用における性能を向上させるだけでなく、低次元材料における構造と物性の関係をより深く理解することにも貢献し、材料科学研究の革新を促進します。