テルル化ビスマス(Bi2Te3)高配向結晶基板(001)不規則形状(約5x5x0.1 mm) 説明
高配向(001)面を持つビスマステルル(Bi2Te3)基板は、約5x5x0.1mmの不規則な形状が特徴です。この材料は、均一な結晶配向をもたらすメルトグロースとポストポリッシングステップを組み合わせて合成されます。その特殊な寸法は、境界欠陥を最小限に抑えながら、電子および熱電実験における試験セットアップとの互換性を保証する。化学的安定性と制御された表面仕上げは、精密測定やデバイス校正の用途をサポートします。
テルル化ビスマス Bi2Te3 高配向結晶基板 (001) 不規則形状 (約5x5x0.1 mm) 用途
エレクトロニクス
- 制御された(001)配向を利用して効率的な熱電変換を実現する熱電モジュールの基板として使用。
- マイクロエレクトロニクスの研究において、その正確な寸法により電荷キャリアの挙動を評価するための試験プラットフォームとして応用される。
産業および研究
- 一貫した結晶学的特性を利用して正確な測定結果を確保するため、センサー開発における校正基準として使用される。
- 材料科学研究において、異方性輸送特性の評価に頻繁に使用され、実験の再現性を促進する。
テルル化ビスマス Bi2Te3 高配向結晶基板 (001) 不規則形状(約5x5x0.1 mm) 梱包形態
基板は1枚ずつ帯電防止、防湿封筒に固定され、発泡スチロールで裏打ちされた硬質容器内に緩衝材が詰められています。 この梱包により、出荷時および保管時の機械的ストレスおよび汚染を最小限に抑えることができます。製品は管理された周囲条件で保管され、ご要望に応じて追加の仕切りや研究室固有のラベルでカスタマイズすることができます。
よくある質問
Q1: 結晶方位を確実に維持するために、どのような対策がとられていますか?
A1: 製造工程では、インラインSEMおよびX線回折分析を用いて、(001)方位を継続的にモニターしています。これらの測定により、結晶方位が定義された公差を満たしていることが確認され、高感度な電子・熱電材料用途における性能の一貫性が保証されます。
Q2: 基板の寸法は、実験セットアップへの統合にどのような影響を与えますか?
A2: 約5x5x0.1 mmの基板サイズは、標準的な実験用ホルダーや測定用治具に適合します。その明確な形状は、正確なアライメントを保証し、デバイスのプロトタイピングやキャリブレーションにおいて一貫した実験結果を得るために重要なエッジ効果を低減します。
Q3: 基板表面の完全性を保つために、どのような保管条件が推奨されますか?
A3: 基板は、低湿度で温度制御された環境で保管することをお勧めします。パッケージングにより汚染や機械的損傷を最小限に抑え、高精度測定に不可欠な繊細な表面仕上げを保護します。
追加情報
ビスマステルル(Bi2Te3)は、その熱電特性について頻繁に研究されており、エネルギー変換や廃熱回収における広範な研究の対象となっています。このような基板における制御された結晶方位は、実験室での評価やプロトタイプ・デバイスにおける材料の性能を向上させます。
材料科学では、結晶方位と形態を正確に制御することが、実験の再現性に大きく貢献する。このような基板は、半導体プロセスや量子材料研究の技術改良に役立ち、学術研究や産業応用に信頼できるプラットフォームを提供する。