両面研磨フッ化カルシウムCaF2結晶基板(100)10x10x0.5 mm 説明
両面研磨フッ化カルシウムCaF2結晶基板(100)10x10x0.5 mmは、(100)配向の高純度CaF2から製造されています。両面研磨により表面粗さを最小限に抑え、高分解能光学系で重要な散乱損失を低減します。10x10mm、厚さ0.5mmという正確な寸法は、標準的な光学および半導体加工装置との互換性を保証すると同時に、さらなる薄膜蒸着用の安定したプラットフォームを提供する。
両面研磨フッ化カルシウム CaF2 結晶基板 (100) 10x10x0.5 mm 用途
1.光学機器
- 紫外および赤外デバイスの精密光学窓として使用され、その低吸収特性を利用して光透過率の向上を実現する。
- 高解像度画像システムのレンズ基板として使用され、表面散乱を最小限に抑え、画像の鮮明度を向上させます。
2.半導体製造
- フォトリソグラフィー装置の基板として使用され、その均一な表面仕上げを利用して正確なパターン転写を実現する。
- 高温処理中の寸法安定性を維持するため、薄膜蒸着プロセスのキャリア・ウェーハとして使用される。
3.科学研究
- 高い表面均一性を利用して干渉や迷光を低減するため、分光法のセットアップでサンプルホルダーとして使用。
- 正確な結晶方位により安定したビーム伝搬を実現するため、レーザーシステム部品に使用。
両面研磨フッ化カルシウム CaF2 結晶基板 (100) 10x10x0.5 mm 梱包
基板は、機械的な損傷や汚染を防ぐため、静電気防止キャリアに個別に梱包され、発泡スチロールで裏打ちされた容器に固定されています。研磨表面の完全性を維持するため、管理された低湿度条件下で保管されます。窒素パージやカスタム・ラベリングなど、特定の保管・取り扱い要件に合わせたカスタマイズも可能です。
よくある質問
Q1: 両面研磨によって、基板の性能はどのように向上しますか。
A1: 両面研磨は、表面粗さを低減し、散乱損失を最小限に抑えることで、高解像度システムにおける光学的透明度と性能を向上させます。このプロセスは、正確な光の伝搬と最小限の表面干渉を必要とするアプリケーションにおいて非常に重要です。
Q2: これらの基板にはどのような取り扱い上の注意が必要ですか?
A2: 汚染を避けるため、リントフリーの手袋を使用し、清潔な環境で取り扱う必要があります。また、研磨面の完全性と全体的な寸法精度を維持するため、温度と湿度が管理された環境で保管する必要があります。
Q3: 特定の加工要件に合わせて基板をカスタマイズできますか?
A3: はい、寸法、表面仕上げ、包装のカスタマイズが可能です。特定の光学や半導体プロセスのニーズに合わせて、厚みや特殊な保管条件など、特定の要件を満たすように調整することができます。
追加情報
フッ化カルシウム(CaF2)基板は、屈折率が低く、紫外および赤外スペクトルでの光吸収が少ないため、光学用途に広く利用されています。この材料固有の化学的不活性と熱安定性により、高精度の光学部品や集積回路製造のための実行可能な選択肢となっている。
材料加工の進歩により、結晶方位が制御され、表面仕上げが改善されたCaF2基板の製造が可能になった。このような強化は、精密な寸法制御と低欠陥密度が最も重要な、高度なイメージング・システムや半導体プロセスへの応用をサポートしている。