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| カタログ番号 | CY9433 |
| 素材 | シリコン、金 |
| 形状 | ディスク |
| フォーム | ウエハー |
直径100 nmの金付きシリコン・ウエハ。4インチ×525μm厚のシリコン基板上に均一な100nm金層を形成するために、高度な物理蒸着技術を用いて製造される。スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ（SAM）は、半導体グレードの製造方法を採用し、表面形状測定とともに光学検査を実施しています。このプロセスにより、微粒子汚染や膜のばらつきが最小限に抑えられ、マイクロエレクトロニクスの基板テストや開発に不可欠なものとなっている。
本日お問い合わせください。詳細をご確認いただき、最新の価格情報をご提供いたします。ありがとうございます！
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