銀単結晶基板 銀結晶基板(110)、10x10x0.5 mm、SSPの説明
本製品は、結晶方位が(110)の高純度銀単結晶基板で、寸法は10mm x 10mm、厚さは0.5mmです。寸法が明確であるため、材料特性評価や半導体プロセス開発に使用される標準的な装置との互換性があります。制御された結晶構造は、粒界効果を最小限に抑え、高度な表面処理をサポートします。品質確認はSEMおよびX線回折分析によって行われ、結晶方位と表面均一性の一貫性を保証します。
銀単結晶基板 Ag結晶基板(110)、10x10x0.5 mm、SSP 用途
1.エレクトロニクスおよび半導体研究
- 半導体製造の試験プラットフォームとして使用し、その明確な結晶方位を利用して均一な電気特性を実現する。
- 薄膜蒸着プロセスにおける基板として、その滑らかな単結晶表面による金属の付着や核生成の研究に使用。
2.工業材料の特性評価
- 結晶品質を評価するための回折実験において、校正用試料として使用される。正確な(110)方位は、格子パラメータの正確な測定に役立ちます。
- 腐食や摩耗の研究によく使用され、純銀構造が一貫した参照材料として機能する。
銀単結晶基板 Ag結晶基板(110)、10x10x0.5 mm、SSP包装
基板は、機械的衝撃から保護するため、発泡スチロールで裏打ちされた静電気放散性の傷防止容器に梱包されています。汚染や酸化を防ぐため、密封された耐湿性パウチに封入されている。保管方法は、清潔で乾燥した温度管理された環境を推奨しています。ご要望に応じて、緩衝材やラベルの追加など、カスタム包装も承ります。
よくある質問
Q1: (110)結晶方位は、基板の性能にどのような影響を与えますか?
A1: (110)方位は、薄膜プロセスにおいて均一な成膜と一貫した核形成をサポートする特定の表面エネルギープロファイルを促進し、材料試験や特性評価において予測可能な挙動を保証します。
Q2: 基板の品質を確認するために、どのような検査方法が採用されていますか?
A2: 基板はSEMとX線回折分析を受け、結晶方位と表面の均一性を確認します。これらの技術は、表面欠陥や構造的不整合の検出と定量化に役立ちます。
Q3: この基板は高温処理環境で使用できますか?
A3: 制御された組成と単結晶構造により、研究環境で一般的な中程度の温度条件下で安定性を維持することができますが、特定の温度限界は、意図するプロセスパラメーターに基づいて評価する必要があります。
追加情報
銀基板は、基礎研究と応用研究の両方の材料科学で広く使用されています。単結晶銀の制御された合成は、物理的特性の均一性向上に直結し、精密な表面分析を必要とする実験において、このような基板は極めて重要です。
結晶構造と材料挙動の相互作用を理解することは極めて重要です。銀基板における粒界、表面形態、電子散乱の研究は、エレクトロニクスやセンサー技術における次世代の実験デバイスの開発を促進するのに役立ちます。
仕様
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仕様
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詳細
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材質
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シルバー
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純度
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≥99.999%
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方向
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<110>
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寸法
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10x10x0.5 mm
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表面仕上げ
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片面光学研磨
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*上記製品情報は理論値であり、参考値です。実際の仕様とは異なる場合があります。