銀単結晶基板 銀結晶基板(111)、5x5x0.5 mm、SSP 説明
銀単結晶基板は、(111)結晶方位と5mm x 5mm x 0.5mmの正確な寸法が特徴です。その単結晶構造は、正確な界面研究と薄膜堆積をサポートする均一な表面を保証します。X線回折と電子顕微鏡による検証により、その構造の完全性が確認されており、マイクロエレクトロニクスや材料科学の実験に適しています。
銀単結晶基板 Ag結晶基板(111)、5x5x0.5 mm、SSP用途
エレクトロニクス
- 半導体の相互接続試験で導電層として使用し、その均一な電気特性を利用して低抵抗経路を実現する。
工業研究
- 薄膜蒸着試験で基板として使用し、結晶方位を利用して膜の均一性を高め、系統的な表面分析をサポートする。
分析機器
- 回折装置の校正標準として使用され、その正確な(111)面アライメントを利用して角度分解能の精度を確認します。
銀単結晶基板 Ag結晶基板 (111)、5x5x0.5 mm、SSP包装
基板は、機械的ストレスと汚染を軽減するために、発泡クッション付きの帯電防止容器に個別に梱包されています。不活性包装材で密封され、酸化を防ぐために温度と湿度が管理された状態で保管されます。ラベル付きコンパートメントや追加保護層などのカスタムパッケージングオプションは、特定の研究室での取り扱いや保管の要件に対応するために利用可能です。
よくある質問
Q1: 基板の(111)方位はどのように確認されますか?
A1: (111)方位は、校正されたX線回折分析によって確認され、電子顕微鏡によって裏付けられます。
Q2: 製造工程では、どのようなコンタミネーション対策がとられていますか?
A2: 製造工程は、ろ過された空気と不活性雰囲気のクリーンルーム環境で行われます。製造後、表面は電子顕微鏡検査を受け、微粒子汚染を検出し、最小限に抑えます。
Q3:特定の研究ニーズに合わせて、基板の寸法を変更することは可能ですか?
A3: 寸法のカスタマイズには、プロセスの再調整が必要です。変更は結晶成長条件やその後の品質管理パラメーターに影響を与える可能性があるため、実現可能性を評価するためにはSAMの技術スタッフとの調整が必要です。
追加情報
単結晶銀基板は、先端材料研究、特に表面現象、電子輸送、薄膜析出の評価において重要な役割を果たしています。結晶方位が明確に定義されていることは、様々な応用研究シナリオにおいて、制御された実験セットアップに不可欠です。
銀固有の特性と結晶構造の影響を理解することは、材料科学において極めて重要です。X線回折、走査型電子顕微鏡、原子間力顕微鏡を含む包括的な特性評価技術は、基板がエレクトロニクスおよび関連分野の特定の研究要件を満たしていることを確認するために、日常的に採用されています。
仕様
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仕様
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詳細
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材質
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シルバー
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純度
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≥99.999%
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方向
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<111>
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寸法
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5x5x0.5 mm
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表面仕上げ
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片面光学研磨
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*上記製品情報は理論値であり、参考値です。実際の仕様とは異なる場合があります。