アルミニウム単結晶基板(100)、10x10x0.5 mm、SSPの説明
この基板は(100)方位のアルミニウム単結晶から形成され、10x10mm、厚さ0.5mmで、SSPと指定されています。制御された結晶成長プロセスにより、一貫した電気的および機械的性能に不可欠な均一な格子構造が得られます。正確な寸法と低欠陥密度は、半導体や材料分析装置の安定した界面特性を保証し、高感度アプリケーションへの統合を容易にします。
アルミニウム単結晶基板(100)、10x10x0.5 mm、SSP用途
エレクトロニクスおよび半導体製造
- 単結晶の均一性を活かし、均一な成膜を実現するエピタキシャル成膜のプラットフォームとして使用。
- リソグラフィシステムの校正標準として使用され、その精密な形状により寸法管理を強化します。
材料研究および試験
- 表面分析装置の基板として、その低欠陥密度を利用して界面現象を検出します。
- 結晶学研究において応力解析に使用され、その明確な結晶構造により正確な機械的試験結果を得ることができます。
アルミニウム単結晶基板(100)、10x10x0.5 mm、SSP包装
基板は、特注の帯電防止発泡キャリアに入れられ、硬質防湿容器に梱包されます。各ユニットは、輸送中の粒子沈着を防ぐために密封されています。保管ガイドラインでは、結晶の完全性を維持するために、乾燥した温度管理された環境を推奨しています。特定の実験室や産業用プロトコルに合わせた包装のために、カスタムラベルや区画オプションが利用可能です。
よくある質問
Q1: (100)方向は、基板の性能にどのような影響を与えますか?
A1: (100)配向は、均一な原子配列を提供し、電気的および機械的一貫性を高めます。この特性は、エピタキシャル成長プロセスにおいて正確な結晶配列が要求される用途に有益です。
Q2: これらの基板では、具体的にどのような品質管理が行われていますか?
A2: 品質管理には、欠陥密度の低さと均一な厚さを確認するための顕微鏡検査と表面形状測定が含まれます。これらのテストにより、基板が厳密な寸法および結晶学的基準を満たしていることが保証されます。
Q3:この基板は、標準的な半導体プロセス装置と統合できますか?
A3: はい、標準的な10x10mmのサイズと0.5mmの厚さは、従来の半導体製造装置と互換性があり、既存の加工ラインへの統合が容易です。
追加情報
単結晶基板は、予測可能な異方性と均一な特性により、信頼性の高い実験再現性を可能にするため、先端材料研究において非常に重要です。研究者は、界面現象の研究や高精度測定ツールの校正に、このような基板を頻繁に使用します。
単結晶材料としてのアルミニウムの研究は、制御された条件下でのその機械的および電気的挙動に関する洞察を提供します。この理解は、半導体技術と表面科学の進歩をサポートし、学術的および産業的研究環境における制御された結晶基板の重要性を強調している。
仕様
|
仕様
|
詳細
|
|
材質
|
アルミニウム
|
|
純度
|
≥99.99%
|
|
成長方法
|
ブリッジマン
|
|
配向性
|
<100>
|
|
寸法
|
10x10x0.5 mm
|
|
表面仕上げ
|
片面光学研磨
|
*上記製品情報は理論値であり、参考値です。実際の仕様とは異なる場合があります。