アルミニウム単結晶基板(100)、直径2インチ x 0.95 mm、SSP2インチ x 0.95mm、SSPの説明
この基板は、(100)配向のアルミニウム単結晶から製造され、集積回路製造に不可欠な原子レベルで平坦な表面を提供します。直径2インチ、厚さ0.95mmの一貫した寸法は、半導体プロセスや研究用途での精密な位置合わせをサポートします。制御された結晶学的特性は、欠陥密度を低減し、先端材料研究におけるプロセスの均一性を高めます。
アルミニウム単結晶基板(100)、Dia.2インチ x 0.95mm、SSP用途
- エレクトロニクス半導体デバイス製造のベースとして使用され、原子レベルで平坦な表面と制御された結晶方位を利用して、均一な薄膜蒸着を実現します。
- 研究開発:単結晶構造を利用してエピタキシャル成長メカニズムを調べる材料科学研究のテストプラットフォームとして応用。
- オプトエレクトロニクス低欠陥密度と正確な配向を利用して安定した信号性能を達成するため、光センサーアセンブリの基板として採用。
アルミニウム単結晶基板(100)、Dia.2インチ x 0.95mm、SSP梱包
基板は、機械的衝撃や汚染物質から保護するため、不活性発泡体で裏打ちされた帯電防止クッション容器に梱包されています。湿気の侵入や表面汚染を防ぐため、管理された環境で密封されます。安定した温湿度条件下での保管を推奨します。ご要望に応じて、特殊ラベルや小分け容器などのカスタム包装も承ります。
よくある質問
Q1: 基板の結晶方位はどのような検査技術で確認されますか?
A1: 基板は、X線回折と電子後方散乱回折(EBSD)分析を受けて(100)方位を確認し、構造の完全性と最小限の欠陥密度を保証します。
Q2: 基板の厚さは半導体プロセスにどのように関係しますか?
A2: 0.95mmの厚みは、確立されたウェハープロセスプロトコルとの互換性を提供し、均一な熱処理と正確な後続の蒸着工程を容易にします。
Q3: さまざまな実験条件に対応するため、寸法の調整は可能ですか?
A3: 結晶学的な一貫性を維持し、性能指標を確認するための詳細な評価に基づき、直径や厚さのカスタマイズが可能です。
追加情報
アルミニウム単結晶は、その結晶方位に関連した明確な異方性を提供します。これらの基板は、エピタキシャル成長や、表面の均一性が成膜に及ぼす影響を研究する上で不可欠です。その明確な構造特性は、より予測可能で制御された製造プロセスに貢献している。
より広範な材料科学では、単結晶基板に関する研究が、半導体製造や高度な電子アプリケーションの改善を後押ししている。結晶学と表面形状を精密に制御する能力は、基礎研究と応用技術の両方における継続的な発展を支え、微視的レベルでの材料挙動の理解を進めている。
仕様
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仕様
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詳細
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材質
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アルミニウム
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純度
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≥99.99%
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成長方法
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ブリッジマン
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配向性
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<100>
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寸法
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直径2インチ×0.95mm
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表面仕上げ
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片面光学研磨
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*上記製品情報は理論値であり、参考値です。実際の仕様とは異なる場合があります。