銅単結晶基板 Cu基板 (100), Dia.2インチ×1mm、SSP 説明
銅単結晶基板 Cu基板(100)、Dia.2インチ×1mm、SSPは、(100)方位を示す高純度銅結晶から製造されます。直径2インチ、厚さ1mmで標準的な半導体装置とのインテグレーションをサポートし、転位を最小限に抑えた均一な格子構造を保証します。本質的な単結晶の性質は電子散乱を減少させ、ハイエンド電子アセンブリの放熱と電気的性能に有益です。
銅単結晶基板 Cu基板(100)、Dia.2インチ×1mm、SSP用途
1.エレクトロニクスおよび半導体用途
- マイクロエレクトロニクスデバイスの基板として使用され、均一な結晶方位を利用して電子散乱を最小限に抑えます。
- 高周波回路基板に使用され、導電性の向上により熱管理を強化する。
2.産業用途
- 低欠陥密度を活かして寸法安定性を維持するため、精密加工プラットフォームの下地層として使用される。
- メタライゼーション・プロセスにおいて、均一な成膜をサポートし、デバイス全体の性能を向上させる。
銅単結晶基板 Cu基板(100)、Dia.2インチ×1mm、SSP梱包
銅単結晶基板は、機械的な損傷や汚染を防ぐため、静電気防止用の発泡裏地付き容器に梱包されています。各ユニットは耐湿性パウチに密封され、室温で保管されます。この包装設計により、微粒子への曝露や静電気放電を最小限に抑えることができます。 特定の保管および取り扱いプロトコルに適合するよう、区画化やラベル付けを含むカスタム包装オプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q1: (100)結晶方位は、基板の性能にどのような影響を与えますか?
A1: (100)方位は、均一な格子構造を保証し、転位密度を減少させ、電気伝導性を向上させます。この精度は、一貫した電子フローを必要とするアプリケーションに有利であり、デバイス性能のばらつきを最小限に抑えます。
Q2: 基板製造時には、具体的にどのような品質管理プロセスが適用されますか?
A2: SAMでは、SEMやX線回折などの表面分析技術を導入し、結晶方位の監視や欠陥の検出を行っています。これらの厳密な検査により、基板の平坦性と純度が検証され、製造バッチ全体で一貫した性能が保証されます。
Q3:2インチ×1mmの寸法仕様は、集積化にどのように貢献していますか?
A3: 2インチの直径と1mmの厚みは、標準的な半導体装置との互換性を提供します。このサイジングは、均一な処理と既存の生産ラインへの統合を容易にし、装置の調整とセットアップ時間を短縮します。
追加情報
銅単結晶基板は、結晶粒界を最小限に抑え、高い導電性が要求される用途に不可欠です。その均一な結晶方位は安定した熱的・電気的特性に寄与し、高度な研究や産業用途に適しています。結晶構造と材料の性能の相互作用を理解することは、効率的なエレクトロニクス・アセンブリーを開発する上 で非常に重要です。
材料科学の分野では、高純度の銅基板はその後の成膜の質にも影響します。精密なメタライゼーションや放熱システムに使われることで、基板の均一性がデバイスの信頼性や寿命に広範な影響を与えることを実証しています。