銅単結晶基板 Cu基板(110)、5x5x1 mm、SSP 説明
本製品は、結晶方位が(110)、公称寸法が5x5x1 mmの高純度銅基板です。制御された結晶成長とアニールプロセスを用いて製造され、単結晶構造により結晶粒界の影響を最小限に抑えています。その明確な表面仕上げと寸法精度は、半導体研究や材料特性評価における詳細な分析をサポートします。この基板の均一性は、一貫した電子散乱と熱伝導率測定の達成に役立ちます。
銅単結晶基板 銅基板(110)、5x5x1 mm、SSP用途
エレクトロニクス用途
- マイクロエレクトロニクスデバイスの導電層として使用され、その制御された結晶方位を利用してシグナルインテグリティを向上させます。
研究開発
- 銅の異方性を調べる表面科学研究の基板として応用され、欠陥の干渉を最小限に抑えて電子の挙動を詳細に分析できる。
工業処理
- 正確な寸法と結晶の均一性を利用し、測定機器を検証するための品質管理用校正システムによく使用されます。
銅単結晶基板 Cu基板(110)、5x5x1 mm、SSP梱包
各基板は、帯電防止、発泡裏地付きキャリア内に個々に固定され、酸化と汚染を制限するために耐湿性バッグに密封されます。梱包方法には、二次保護層と識別用の透明ラベルが含まれる。温度管理された清潔な環境での保管を推奨する。特定の取り扱いや輸送の要件に合わせて、カスタマイズされた梱包オプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q1: 結晶方位精度を保証する管理手段は何ですか?
A1: 製造工程では、X線回折と光学顕微鏡による検査を行い、原子レベルの公差で(110)方位を検証し、望ましい結晶学的パラメータからのずれを最小限に抑えます。
Q2: 製造中、基板表面の品質はどのように維持されますか?
A2: 精密な電子挙動評価を必要とする用途に不可欠な低表面粗さを達成するため、製造中に逐次研磨、洗浄手順、原子間力顕微鏡を採用しています。
Q3: この基板は高温プロセスに対応できますか?
A3: この基板は、半導体プロセスで一般的な高温条件下でテストされています。熱サイクルおよび冶金学的評価により、材料が相変化を起こすことなく微細構造を保持することが確認されています。
追加情報
銅単結晶は、異方性電気伝導や材料欠陥解析の研究において明確な利点を提供します。 結晶粒構造が乱されていないため、電子ダイナミクスや表面相互作用を精密に調べることができ、これは学術研究や工業材料開発の双方において極めて重要です。
結晶成長技術の進歩により、銅基板の再現性と純度が向上しました。製造工程が改善された結果、結晶方位が制御された基板ができ、電子顕微鏡や分光学、熱伝導率評価などの測定精度が向上しました。