銅単結晶基板 Cu基板(110)、10x10x0.5 mm、SSP 説明
銅単結晶基板 Cu Substrate (110), 10x10x0.5 mm, SSPは、(110)方位の銅単結晶から構成されています。 この基板の寸法は、材料特性評価に使用される精密分析機器との互換性を保証します。銅の組成は電子伝導を促進し、単結晶構造は粒界散乱を最小限に抑えます。この構成により、表面特性の正確な評価が可能になり、詳細な構造解析や電子解析に適した基板となります。
銅単結晶基板 銅基板(110)、10x10x0.5 mm、SSP 用途
1.エレクトロニクスおよび材料分析
- 電子顕微鏡の校正標準として使用し、基板の一貫した結晶方位を利用して高い空間分解能を実現。
- 原子レベルで平滑な表面を利用して界面の品質を評価するため、半導体研究の薄膜蒸着用プラットフォームとして応用。
2.表面特性評価研究
- X線回折システムの参照材料として、その制御された(110)配向を利用して結晶学的パラメータを評価する。
- 導電性プローブ実験によく使われ、銅が本来持っている導電性を利用して電子特性の変化を検出する。
銅単結晶基板 銅基板(110)、10x10x0.5 mm、SSP梱包
各基板は、汚染を防ぐため、静電気防止、カスタム成型の発泡ホルダーに個別に固定され、密封されたポリエチレン袋に梱包されます。材料の表面の完全性を保つため、温度と湿度が管理された状態で保管されます。水分バリア層の追加など、包装のカスタマイズも可能です。
よくある質問
Q1: (110)方向にはどのような利点がありますか?
A1: (110)配向は、高精度の表面特性評価に有益な均一な格子配列を提供し、電子分析時の散乱効果を最小限に抑えます。
Q2: バッチ間で基板の寸法一貫性はどのように保たれているのですか?
A2: 寸法一貫性は、厳格なインライン計測と成長・切断装置の較正によって達成され、分析用途の厳しい公差と均一性を保証しています。
Q3: 基板の完全性を保つために、どのような保管条件が推奨されますか?
A3: 基板は、汚染を防ぎ、表面の一貫性を維持するために、帯電防止包装を施し、温度管理された低湿度の環境で保管する必要があります。
追加情報
銅単結晶基板は、正確な結晶方位が分析測定を向上させる先端材料研究に不可欠です。銅単結晶基板は、表面分析、薄膜成長研究、電子特性評価などに利用されています。
銅の構造特性を単結晶レベルで理解することで、電子輸送や界面現象についての洞察が得られます。この材料タイプは粒界干渉を最小限に抑える必要のある実験技術をサポートするもので、高精度の研究環境には欠かせないものです。