銅単結晶基板 Cu基板(110)、20x20x1 mm、SSPの説明
銅単結晶基板(110)、20x20x1 mm、SSPは、制御された単結晶成長プロセスで高純度銅を用いて製造されます。指定された(110)方位はX線回折で検証され、均一な結晶学的整列を保証します。20x20mmの寸法は、標準的な実験室用サンプルホルダーとの互換性を容易にする一方、1mmの厚みは、表面分析および蒸着実験中に十分な剛性を提供する。このテクニカル基板は、学術および産業環境における詳細な微細構造および表面エネルギーの研究をサポートします。
銅単結晶基板 銅基板(110)、20x20x1 mm、SSP用途
エレクトロニクスおよび半導体研究
- 薄膜製造システムの蒸着基板として使用し、その定義された(110)結晶方位を利用して、制御されたエピタキシャル層のアライメントを実現します。
材料科学分析
- X線回折や電子顕微鏡の校正試料として使用し、その均一な単結晶構造を利用して正確な格子測定を行う。
工業プロセス開発
- 銅部品の品質評価において、その正確な結晶学的特性を活用し、一貫した微細構造評価を達成するための参照材料として使用します。
銅単結晶基板 Cu基板 (110), 20x20x1 mm, SSP包装
銅単結晶基板は帯電防止パウチに封入され、機械的衝撃を緩和するために発泡スチロールで裏打ちされた容器に収納されています。輸送中および保管中の酸化や汚染を防ぐため、梱包には防湿バリアが組み込まれています。基板は、室温で管理された乾燥環境で保管することを推奨します。ご要望に応じて、特殊な緩衝材やラベリングなど、包装のカスタマイズも承ります。
よくある質問
Q1: (110)方向はどのように確認されますか?
A1: (110)方位は、正確な角度測定が可能なX線回折分析を用いて決定されます。さらに走査型電子顕微鏡で結晶格子の均一性を確認し、基板が技術用途に必要な仕様を満たしていることを確認します。
Q2: 基板の寸法と厚さの公差はどのくらいですか?
A2: 基板の寸法は20x20mm、厚さは1mmで、校正された切断・研磨装置を用いて厳格な公差内に維持されています。 このように管理された寸法は、再現性のある実験セットアップをサポートし、材料試験の一貫性を保証します。
Q3: これらの基板は、結晶品質に影響を与えることなく洗浄や表面処理を行うことができますか?
A3: はい、(110)結晶の完全性を保ちながら汚染物質を除去するために、溶媒洗浄や低エネルギープラズマ処理などの標準化された洗浄プロトコルが採用されています。これらの手順は、性能に影響を与える可能性のある微細構造の変化を引き起こさないように最適化されています。
追加情報
銅単結晶基板は、基本的な表面相互作用や薄膜成長を研究する分野で極めて重要な役割を担っています。 その明確な結晶構造は、結晶粒界や欠陥密度の詳細な分析を可能にし、材料科学研究所におけるプロセス制御の向上に貢献しています。
工業環境では、このような基板は校正標準や標準物質としてよく使用されます。その一貫した特性は、比較研究や新しい加工技術の開発を可能にし、銅ベースのアプリケーションにおける高度な研究や品質保証を促進します。