銅単結晶基板 Cu基板 (111), Dia.10 mm x 1 mm、SSP 説明
銅単結晶基板 Cu基板(111)、Dia.10mm×1mm、SSPは、一貫した(111)結晶方位を得るために制御された成長プロセスによって設計されています。直径10mm、厚さ1mmで、標準的な半導体加工ツールとの互換性を確保し、単結晶構造により結晶粒界を最小限に抑えることで、散乱効果を低減し、電気特性を向上させます。表面と構造の詳細な評価により、この基板の均一性が確認されており、精密な電子部品や微細加工の用途に適しています。
銅単結晶基板 銅基板(111)、Dia.10 mm x 1 mm、SSP 用途
1.エレクトロニクス
- 粒界干渉を最小限に抑え、信号の明瞭度を向上させるため、RF回路の接地面に使用される。
- 高熱伝導性を利用して熱負荷を管理するため、LEDアセンブリのヒートスプレッダとして使用。
2.産業用
- 均一な結晶構造を活かして電気ノイズを低減するため、センサーデバイスの部品として使用される。
- 微細加工プロセスでは、欠陥を最小限に抑えた単結晶構造を利用して、より滑らかなエッチング表面を実現する。
3.科学研究
- 結晶学的研究において参照基板として使用し、その明確な(111)方位を利用して正確な格子定数の測定を実現する。
- 一貫した単結晶の特性を生かし、粒界現象を解析する材料科学実験に応用。
銅単結晶基板 銅基板(111)、Dia.10 mm x 1 mm, SSP包装
単結晶基板は、機械的損傷や汚染から単結晶表面を保護するために、帯電防止キャリアとクッションフォームを敷いた容器に梱包されています。酸化リスクを最小限に抑えるため、乾燥した温度管理された環境で保管されます。カスタム・ラベリングや区分けオプションが利用可能で、繊細な加工環境における適切な取り扱いと保管条件を保証します。
よくある質問
Q1: (111)結晶方位は、電子用途にどのように役立ちますか?
A1: (111)方位は結晶粒界を最小化するため、電子散乱を低減し、熱伝導率を向上させます。この特性は、高周波回路やマイクロエレクトロニクス回路の性能向上に不可欠です。
Q2: 製造工程ではどのような品質管理が行われていますか?
A2: 基板はX線回折と電子顕微鏡分析を受け、(111)方位を確認し、寸法の一貫性を確保します。これらの検査は、微細構造の異常を特定し、半導体プロセスに必要な厳格な公差を維持するのに役立ちます。
Q3: 基板寸法のカスタマイズは可能ですか?
A3: はい、直径と厚さのカスタマイズは可能です。調整は、監視された処理プロトコルによって結晶学的一貫性を維持しながら行われます。実現可能性と必要なプロセス修正を確認するために、技術チームとの調整が必要です。
追加情報
銅単結晶基板は、特に最小限の欠陥密度と高い電気的性能を要求される用途において、先端材料研究の重要な位置を占めています。結晶成長プロセスを制御することで、結晶粒界の挙動を知ることができ、材料欠陥の緩和に関する研究が容易になります。
広範な材料科学において、銅単結晶基板は一貫した微細構造特性を可能にすることで、次世代半導体デバイスの 開発に貢献しています。銅単結晶基板は、電気的、熱的性能に対する結晶学的効果を理解するためのベースラインとなり、 微細加工や電子材料の技術革新を支えています。