銅単結晶基板 Cu基板(111)、5x5x1 mm、SSPの説明
銅単結晶基板(111)、5x5x1 mm、SSPは、単結晶成長技術を用いて高純度銅から製造されます。(111)方位は、研究スケールのプロセスに重要な表面の均一性を高めます。基板の寸法は5mm x 5mm、厚さは1mmで、標準的な研究開発機器との互換性が保証されています。この材料は低転位密度を示し、材料科学実験やデバイス試作に必要な再現性の高い物性に貢献します。
銅単結晶基板 Cu基板(111)、5x5x1 mm、SSP 用途
1.エレクトロニクスおよび微細加工
- マイクロエレクトロニクスデバイスの導電性プラットフォームとして使用され、その均質な結晶構造を利用して電子の流れを制御する。
- センサー製造の薄膜蒸着用基板として使用し、欠陥の少ない基盤を提供することで、正確なデバイス性能を実現する。
2.研究・材料科学
- 半導体研究のエピタキシャル成長実験用基板として、単結晶の特性を活かした格子整合効果の観察に使用。
- 結晶方位が明確であるため、銅の表面相互作用の研究に使用され、酸化メカニズムを調べる。
銅単結晶基板 Cu基板 (111), 5x5x1 mm, SSP包装
基板は、機械的損傷から保護するため、発泡クッション付きのアンチスクラッチキャリアに梱包されている。各ユニットは、酸化と汚染を最小限に抑えるため、不活性雰囲気パウチに密封されている。包装は、温度と湿度を管理した適切な保管をサポートします。特定の取り扱い要件に対応するため、ご要望に応じてカスタム・ラベル付け、区分け、衝撃吸収インサートの追加が可能です。
よくある質問
Q1: この基板の(111)配向の意味は何ですか?
A1: (111)方位は、エピタキシャル成長や表面反応研究を含む実験に不可欠な均一な原子表面配列を提供します。この特定の配列は、表面欠陥を最小限に抑え、再現性のある実験条件を容易にします。
Q2: 基板の寸法は、研究への応用にどのような影響を与えますか?
A2: コンパクトな寸法(5x5x1 mm)は、標準的な実験装置に適合するように設計されており、材料科学アプリケーションの正確な試験に必要な固有の材料特性を維持しながら、制御された実験セットアップに統合することができます。
Q3: 基板製造の際、どのような品質管理が行われていますか?
A3: 品質管理には、欠陥評価のための電子顕微鏡評価や、X線回折を用いた表面の均一性チェックが含まれます。これらの方法により、基板が研究開発における精密な用途に必要な厳密な基準を満たしていることが保証されます。
追加情報
銅単結晶基板は、電子輸送と表面化学の研究に不可欠な一貫した格子構造を提供するため、材料科学研究において不可欠です。精緻な結晶方位により、結晶粒界に邪魔されることなく、原子レベルの現象を観察することができます。
銅冶金では、多結晶から単結晶への移行は散乱効果を減らし、固有の電気的特性を高めます。基板の均一性がデバイスの製造や性能に影響する半導体の研究でも、この理解が進歩につながります。