銅単結晶基板 Cu基板(111)、10x10x1 mm、SSP 説明
銅単結晶基板(111)、10x10x1 mm、SSPは、単結晶マトリックスに(111)方位をもたらす制御された凝固方法を使用して製造されます。基板は10mm x 10mm x 1mmの精密な寸法で、標準的な半導体加工装置との互換性を保証します。このアライメントにより、結晶粒界が最小限に抑えられ、詳細な材料分析が必要なアプリケーションでの電子輸送が改善されます。
銅単結晶基板 Cu基板(111)、10x10x1 mm、SSP用途
1.エレクトロニクス用途
- 半導体製造の蒸着基板として使用され、(111)結晶方位を利用して均一な薄膜成長を実現する。
- パワーエレクトロニクスのヒートスプレッダーとして使用し、銅の高い熱伝導性を利用して熱負荷を管理する。
2.材料研究
- 銅の単結晶構造を利用して高解像度のイメージングを実現するため、表面分析システムのサンプル・キャリアとして使用。
- 腐食研究に応用し、その明確な結晶表面を利用して銅の酸化ダイナミクスを評価する。
銅単結晶基板 銅基板 (111), 10x10x1 mm, SSP包装
銅単結晶基板は、帯電防止加工された特注の発泡ホルダーに個別に梱包され、酸化を防ぐために不活性ガスでライニングされた容器に密封されています。包装には、空気中の微粒子汚染を最小限に抑えるための保護用石英ホルダーと明確な取り扱い説明が含まれています。最適な保管には、温度管理された低湿度環境が必要です。ご要望に応じて、特注の包装形態やラベリングも承ります。
よくある質問
Q1: (111)結晶方位の確認にはどのような方法がありますか?
A1: (111)結晶方位の確認には、主にX線回折法(XRD)が使用され、詳細な表面構造評価には走査型電子顕微鏡(SEM)がサポートされています。
Q2: 製造中、基板の厚さ1mmはどのように維持されるのですか?
A2: 精密な切断と研磨に加え、日常的なプロフィロメトリー測定と制御されたプロセス・パラメーターにより、基板は一貫して1mmの厚さを実現しています。
Q3: 基板の完全性を保つためには、どのような保管条件が推奨されますか?
A3: 基板は、温度管理された低湿度の環境で保管することをお勧めします。帯電防止および不活性ガス包装は、保管中の酸化や汚染を防ぐのに役立ちます。
追加情報
銅単結晶は、電子輸送や熱伝導率に強く影響する粒界効果を最小限に抑えることができるため、学術的にも工業的にも貴重な存在です。銅の結晶構造を詳細に研究することで、エレクトロニクスやセンサー技術への応用に不可欠な洞察が得られます。
銅単結晶の制御された製造は、均一な特性を持つ基板を提供することで、材料科学の研究をサポートし ます。 この均一性は、表面物理学や半導体デバイス製造における実験の再現性や精密テストに不可欠です。