モリブデン多結晶基板 1インチ x 1インチ x 0.5 mm、DSPの説明
この基板はモリブデンから製造され、多結晶構造で、寸法は1インチ x 1インチ x 0.5mmです。その均質な結晶粒分布は、高温電子処理および半導体アプリケーションに不可欠な一貫した熱伝導性と電気伝導性を提供します。XRDおよびSEM分析を含む詳細な表面および構造特性評価により、基板が平坦なトポロジーと制御された微細構造を示し、高度な製造システムに正確に統合されることが保証される。
モリブデン多結晶基板 1インチ x 1インチ x 0.5mm、DSP用途
エレクトロニクスおよび半導体用途
- 高密度回路の熱管理プラットフォームとして使用され、モリブデンの高い熱伝導性を利用して均一な熱分布を実現します。
- 平坦な表面と安定した微細構造により均一性を確保するため、半導体製造の薄膜蒸着用ベースとして使用。
工業用途
- 寸法安定性と堅牢な導電性を生かし、均一なコーティングを促進するため、材料蒸着システムのスパッタリングターゲットホルダーとして使用されます。
モリブデン多結晶基板 1インチ x 1インチ x 0.5mm、DSP包装
基板は、湿気や微粒子汚染を最小限に抑えるため、乾燥剤入りパウチ付きの帯電防止発泡裏地付き容器に梱包されます。材料は、機械的衝撃を緩和するように設計された防塵、剛性パッケージ内に密封されています。推奨される保管は、温度管理された低湿度環境です。特殊な取り扱い要件に対応するため、区画分けや特定のラベル付けなど、カスタマイズされた包装も可能です。
よくある質問
Q1: 多結晶構造は、基板の性能にどのような影響を与えますか?
A1: 均一に分布した結晶粒は、一貫した熱的・電気的特性を提供します。これは、高温プロセスや精密な蒸着技術において安定した性能を確保するために非常に重要です。
Q2: 製造工程ではどのような品質管理が行われていますか?
A2: 基板は、X線回折と走査型電子顕微鏡による分析を受けて、結晶粒の均一性と寸法精度を確認し、定められた技術基準を満たしていることを保証します。
Q3: どのような保管条件が推奨されますか?
A3: 基板の微細構造の完全性を維持し、表面の汚染を防止するため、静電気防止対策を施し、温度管理された低湿度の環境で保管することをお勧めします。
追加情報
モリブデン材料は、その優れた熱伝導性と硬度により、高温・高応力用途で広く評価されています。基板の多結晶性は、高度な電子機器製造に重要な機械的安定性と加工容易性のバランスを提供します。
微細構造と材料特性の関係を理解することは、材料科学において極めて重要である。XRDやSEMのような詳細な分析は、内部構造の解明に役立ち、このモリブデン基板のような材料が、エレクトロニクスや産業分野にわたる要求の厳しい用途で一貫した性能を発揮することを保証します。