ニッケル多結晶基板 Ni 基板 10 x 10 x 0.5 mm、SSP 説明
ニッケル多結晶基板Ni基板10 x 10 x 0.5mm、SSPは、高純度多結晶ニッケルから製造されています。この基板の寸法(10 x 10 mm、厚さ0.5 mm)は、標準的な加工装置との互換性を容易にします。その均一な微細構造により、結晶粒界の不均一性が最小限に抑えられ、薄膜蒸着や微細加工に有利です。この制御された基板は、半導体デバイスの組み立てや太陽光発電の研究において、再現性のある結果を達成するのに役立ちます。
ニッケル多結晶基板 ニッケル基板 10 x 10 x 0.5 mm, SSP 用途
1.エレクトロニクス
- 半導体デバイスの成膜基板として使用され、制御された微細構造を利用して均一な薄膜形成を実現する。
- 集積回路のベース層として使用され、寸法公差が安定しているため、精密なパターニングや高解像度のエッチングをサポートする。
2.太陽電池
- 均一な結晶粒構造を活かして効率的な電荷収集を実現するため、太陽電池組立の支持基板として使用される。
3.研究および工業試験
- ニッケルベースの成膜プロセスを評価するための材料研究の標準材料として使用される。
ニッケル多結晶基板 ニッケル基板 10 x 10 x 0.5 mm, SSP梱包
各基板は、静電気防止、傷防止パウチに個別に包装され、取り扱い時の機械的ストレスを緩和するためにクッション容器に入れられます。保管条件としては、酸化を防ぎ、微細構造の完全性を保つために、乾燥した温度安定性の高い環境が必要です。バッチラベルや汚染防止インサートを含むカスタムパッケージングオプションは、特定のラボや製造要件を満たすために利用可能です。
よくある質問
Q1: 多結晶構造は、薄膜蒸着にどのような影響を与えますか?
A1: 均一な多結晶構造は、薄膜成長中のばらつきを最小限に抑え、一貫した層の接着を促進し、半導体アプリケーションにおけるデバイスの再現性を高めます。
Q2: 基板の寸法公差は、どのような品質管理で確認されますか?
A2: 基板は、電子顕微鏡検査と精密測定を行い、結晶粒の均一性と寸法精度を評価し、高精度加工環境への適合性を確保しています。
Q3: 基板の厚みのカスタマイズは可能ですか?
A3: はい、標準厚みは0.5mmですが、カスタムオーダーでは、実験ニーズに応じて基板の厚みを調整することができます。
追加情報
多結晶ニッケル基板は、微細構造の制御が蒸着膜の性能に重要な役割を果たす電子デバイスの製造において基本的なものです。耐食性や安定した電気的挙動を含むニッケルの材料特性は、半導体研究や産業用途で広く使用されています。
冶金処理の進歩により、これらの基板の結晶粒構造を精密に制御することが可能になりました。その結果、実験結果の再現性が向上し、革新的な薄膜成膜技術の開発がサポートされ、学術研究および産業製造環境の双方において極めて重要な役割を果たすようになりました。