水晶ディスク径25.4 mm x 1.6 mm、研磨仕上げ 説明
本製品は、直径25.4mm、厚さ1.6mmの石英ディスク(SiO₂)で、光学グレードの研磨仕上げが施されています。平坦な表面は、半導体やセンサー製造の標準的な加工装置との互換性を向上させます。管理された製造工程により、一貫したコンタミのない基板が得られます。
石英ディスク径25.4 mm x 1.6 mm、研磨加工 用途
エレクトロニクスおよび半導体用途
- マイクロエレクトロニクス回路の誘電体基板として使用され、その高純度と均一な厚さを利用して低損失の信号伝送を実現します。
- フォトリソグラフィーシステムのキャリアとして使用され、光学的に平坦な表面によりパターン忠実度を向上させます。
工業用および光学機器
- センサーの光学窓として使用され、迷光の干渉を低減し、研磨仕上げにより正確な測定を実現します。
- 滑らかな表面形状により、ビームの品質を維持し、散乱を最小限に抑えるため、レーザー用途によく使用されます。
石英ディスク径25.4mm×1.6mm、研磨仕上げ 包装
石英ディスクは、表面の完全性を維持し、汚染を防止するために、静電気防止バッグ内のカスタム成形発泡ホルダーに個別に梱包されています。機械的な衝撃や埃の侵入を防ぐため、堅い容器に密封されています。研磨面の光学的品質を保つため、管理された乾燥環境での保管をお勧めします。ご要望に応じて、カスタム包装も承ります。
よくある質問
Q1: 研磨仕上げは、光学用途における水晶ディスクの性能にどのような影響を与えますか?
A1: 研磨仕上げは、表面の散乱と回折を最小限に抑え、光透過率を高め、光学測定の精度を向上させます。 これは、高い信号の明瞭性と最小の光学損失を必要とするアプリケーションにとって極めて重要です。
Q2: 製造工程ではどのような品質管理が行われていますか?
A2: 製造工程では、平坦度を確認し、表面欠陥を最小限に抑えるために、干渉計による表面検査とインラインモニタリングが行われます。これらの対策により、ディスクは厳密な寸法公差と光学的品質基準を満たしています。
Q3:石英ディスクは、標準的な半導体加工装置と統合できますか?
A3: はい、直径と厚みが標準化されているため、一般的な半導体製造装置やフォトリソグラフィ装置と直接統合でき、既存の製造プロトコルに均一性と互換性を提供します。
追加情報
石英基板は、その高い熱安定性と固有の化学的不活性により、光学および電子アプリケーションの両方で重要な役割を果たしています。石英の材料特性、特に低熱膨張係数と電気絶縁性は、精密機器や半導体デバイスにとって魅力的な選択肢です。
材料科学では、機械的加工と固有の材料特性との相互作用を理解することが不可欠である。この知識は、性能の一貫性と材料の信頼性が重要な要素となる、さまざまな商業用途向けの基板の最適化を可能にします。