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| カタログ番号 | CY9509 |
| 素材 | シリコン |
| 形状 | サークル |
| フォーム | ウエハー |
シリコンウェーハ タイプP (100) 径4インチ4インチ、SSPは半導体加工用に設計されたp型ボロンドープ基板です。確立された結晶成長法を用いて製造され、均一なドーピングプロファイルをサポートする(100)結晶方位が特徴です。スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ（SAM）では、X線回折と光学検査を用いて表面の均一性と欠陥密度を検証しています。この綿密な品質管理により、マイクロエレクトロニクスの研究開発用途において、一貫した電気特性が保証されます。
.jpg "Nano Silicon Nitride (Si3N4) Powder (CAS No. 12033-89-5)")
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