鉄シリコンボロンターゲット (FeSiB Target) 説明
このターゲットは、スパッタリング特性と成膜速度を改良するためにケイ素とホウ素で修飾された鉄ベースの合金です。 正確な不純物制御と結晶粒構造で設計されたターゲットは、均一なコーティングプロセスをサポートし、標準的なスパッタリング装置との互換性を維持します。その設計は、密着性とステップカバレッジの向上を容易にし、研究および産業環境における特殊な薄膜アプリケーションに適しています。
鉄シリコンボロンターゲット(FeSiBターゲット)の特性
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仕様
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詳細
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組成
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Fe、Si、B
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寸法
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カスタマイズ
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形状
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ターゲット
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バッキングプレート
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なし/銅
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鉄シリコンボロンターゲット(FeSiBターゲット)用途
エレクトロニクス用途
- 半導体製造のスパッタリングカソードとして使用され、制御された微細構造を利用して均一な薄膜を実現し、デバイスの一貫性を向上させます。
工業用コーティング
- コーティングシステムのターゲットとして使用され、その安定した合金組成により、接着の課題に対処する耐摩耗性フィルムを製造する。
鉄シリコンボロンターゲット(FeSiBターゲット)包装
ターゲットは、酸化リスクと汚染を軽減するため、帯電防止真空密封容器に安全に梱包されます。 輸送中の材料の完全性を維持するため、保護発泡インサートと水分バリア層が組み込まれています。温度管理された条件下での保管が推奨されます。個別のラベリングや容器の変更など、特定の物流要件に合わせたカスタムパッケージングオプションもご利用いただけます。
追加情報
組成を調整した合金鉄は、高度な蒸着技術において極めて重要です。シリコンやホウ素のような微量元素の添加の役割を理解することは、プロセス・パラメーターや成膜結果を改良するのに役立ちます。材料特性および蒸着ダイナミクスの現在進行中の研究は、スパッタターゲットの性能向上に貢献しています。この知識は、マイクロエレクトロニクスや保護膜を含む様々な分野における薄膜技術の進化を支えています。